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P0口与指令
需要复位,一般是通过手动复位来实现的。通常采用手动复位和上电自动复位组合,其电路如图2-16(b)所示。
复位电路虽然简单,但其作用非常重要。一个单片机系统能否正常运行,首先要检查是否能复位成功。初步检查可用示波器探头监视RST引脚,按下复位键,观察是否有足够幅度的波形输出(瞬时的),还可以通过改变复位电路阻容值进行实验。
2.6 89C51单片机的低功耗工作方式
51系列单片机采用两种半导体工艺生产。一种是HMOs工艺,即高密度短沟道MOS工艺;另外一种是CHMOS工艺,即互补金属氧化物的MOS工艺。CHMOS是CMOS和HMOS的结合,除保持了HMOS高速度和高密度的特点之外,还具有CMOS低功耗的特点。
例如8051的功耗为630 mW,而80C51的功耗只有120 mW。在便携式、手提式或野外作业仪器设备上低功耗是非常有意义的。因此,在这些产品中必须使用CHMOS的单片机芯片。
89C51属于CHMOS的单片机,运行时耗电少,而且还提供两种节电工作方式,即空闲(等待、待机)方式和掉电(停机)工作方式,以进一步降低功耗。
图2-17所示为实现这两种方式的内部电路。由图2-17可见,若/IDL=0,则89C51将进入空闲运作方式。在这种方式下,振荡器仍继续运行,但/IDL封锁了去CPU的“与”门,故CPU此时得不到时钟信号。而中断、串行口和定时器等环节却仍在时钟控制下正常运行。掉电方式下(/PD=0),振荡器冻结。
图2-17空闲和掉电方式控制电路
下面分别讨论这两种运作方式。
图2-17中,/PD和/IDL均为PCON中PD和IDL触发器的/Q输出端。
2.6.1方式的设定
空闲方式和掉电方式是通过对SFR中的PCON(地址87H)相应位置1而启动的。
图2-18所示为89C51电源控制寄存器PCON各位的分布情况。HMOS器件的PCON只包括一个SMOD位,其他4位是CHMOS器件独有的。3个保留位用户不得使用,因为硬件没有做出安排,可能在今后的MCS-51新产品中代表某特定的功能。图2-18中各符号的名称和功能如下。
.SMOD:波特率倍频位。若此位为1,则串行口方式1、方式2和方式3的波特率加倍。
.GFl和GFO:通用标志位。
.PD:掉电方式位。此位写1即启动掉电方式。由图2-17可见,此时时钟冻结。
.IDL:空闲方式位。此位写1即启动空闲方式。这时CPU因无时钟控制而停止运作。
如果同时向PD和IDL两位写1,则PD优先。
89C51中PCON的复位值为0 X X X OOOOB。
D7 D6 D5 D4 D3 D2 D1 DO
波特率倍频位保留位通用标志位掉电方式位空闲方式位
图2-18电源控制寄存器PCON
2.6.2空闲(等待、待机)工作方式
当CPU执行完置IDL=1(PCON. 1)的指令后,系统进入空闲工作方式。这时,内部时钟不向CPU提供,而只供给中断、串行口、定时器部分。CPU的内部状态维持,即包括堆栈指针SP、程序计数器PC、程序状态字PSW、累加器ACC所有的内容保持不变,端口状态也保持不变。ALE和/PSEN保持逻辑高电平。
进入空闲方式后,有两种方法可以使系统退出空闲方式。一是任何的中断请求被响应都可以由硬件将PCON.0 (IDL)清。而中止空闲工作方式。当执行完中断服务程序返回到主程序时,在主程序中,下一条要执行的指令将是原先使IDL置位指令后面的那条指令。PCON中的通用标志位GF1和GFO可以用来指明中断是在正常操作还是在待机方式期间发生的。
在待机方式时,除用指令使IDL=1外,还可先用指令使GFl或GFO置1。当由于中断而停止待机方式时,在中断服务程序中可以检查这些标志位,说明是从待机方式进入中断的。
另一种退出空闲方式的方法是硬件复位,由于在空闲工作方式下振荡器仍然工作,因此硬件复位仅需2个机器周期便可完成。而RST端的复位信号直接将PCON.0 (IDL)清0,从而退出空闲状态,CPU则从进入空闲方式的下一条指令开始重新执行程序。
2.6.3掉电(停机)工作方式
当CPU执行一条置PCON.1位(PD)为1的指令后,系统进入掉电工作方式。在这种工作方式下,内部振荡器停止工作。由于没有振荡时钟,因此,所有的功能部件都停止工作。但内部RAM区和特殊功能寄存器的内容被保留,而端口的输出状态值都保存在对应的SFR中,ALE和/PSEN都为低电平。
退出掉电方式的惟一方法是由硬件复位,复位后将所有特殊功能寄存器的内容初始化,但不改变片内RAM区的数据。
在掉电工作方式下Vcc可以降到2V,但在进入掉电方式之前Vcc不能降低。而在准备退出掉电方式之前,Vcc必须恢复正常的工作电压值,并维持一段时间(约10 ms),使振荡器重新启动并稳定后方可退出掉电方式。
2.7输入/输出端口
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