积层法多层板的最新技术发展(上)精选.pdfVIP

维普资讯 _ 祝大同 编译 积层法多层板的最新技术发展 (上) ■■■- 仕 半导体制遣技术上，由于901tni--*65nm~． ,fL的LsI配线尺寸的出现，驱使着~p-~q电路板导线宽度达到数百 m，最尖端技术已实现l0 m。这种连接、接合、配线技术被称为 超“连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法 多层板，于20@~90年代间，各个厂家掀起 了对它的开发热潮。而当前 以实现低成本为主要 目标的 “一次性积层 技术”，叉将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已 开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。 一 积层法多层板的开发经纬与背景 层法多层板制造技术。 1937年发明了 “金属镀”技术。在50年代后期这 有关可实现配线高密度的各种工艺法的导线宽度与 项技术开始在印制电路板制造中实现了实用化。它被称 平均导线长度的关系，见图1所示。LSI的配线尺寸在 为 电镀 贯通孔 (PTH：PlatedThroughHole)技术 。以 20世纪末期 ，由亚微米尺寸跨入到1／4微米尺寸的领 PTH为特点的PCB，是通过在基板上经钻孔加工所形成 域。到 了21世纪初 ，LSI的配线微细程度又可实现了 的孔形，对孔内壁再实施 电镀，以达到上下导体层间的 90nm--,-65nm的尺寸。在印制电路板方面 ，搭载单芯片 电气连接。约有40年应用历史的这种PCB的PTH技术， 封装的表面安装元器件 (SMD)和引线插入安装元器件的 在近年己不能满足整机电子产品的小型、轻量、高速、 PCB的导线宽度 ，已经发展到数百微米。甚至搭载混合 多功能、高可靠性化的要求。 IC的厚膜线路板(Thick mTechnology)的导线宽度已经 在印制电路板的制作上运用PTH结构方式，存在着 达到几十um至150um的微细程度。从配线尺寸的微 的最大问题 ，主要表现在钻孔加工工程中。PTH结构方 细层次上讲 ，搭载混合lC的厚膜线路板的连接、接合、 式的钻孔加工孔径最小的界限是①0．3mm。若超越这一 配线 技 术 被 称 为 “超 连 接技 术 (SuperConnect 界限，在钻孔方式的加工中就会导致微d~f：L的破损，造 Technology)”。它作为今后 电子安装技术的一项关键 成PCB~U作合格率的降低 、PCB制造成本的上升。另 工艺技术，成为了当前急需进行开发的重要课题。 外 ，在多层板中有贯通孔的设置后，若PCB设计只需在 在印制电路板制造技术上 ，体现了 “超连接技术” 任意的2个导电层达到电气连接的情况下，其他的导电 层也会有贯通孔的通过。而贯通孔所 占的位置空间，就 不能再在其上进行配线。由于 以上两方面存在的问题 ， 有贯通孔设计的多层板结构所带来的是 ：布线的自由度 受到限制，实现高密度配线受到阻碍的后果。当前 ，具 有贯通孔结构的PCB市场需求，更加注重它的可靠性的 倾 向。而依靠这种PCB的PTH技术 ，是很难于在d＼：fL化 的可靠性方面得到提高。 为此，用一种新型导孔形式实现连接导电层的电气 连接 ，已成为多年来PCB技术业者的强烈愿望。自90年 代间开始，这种愿望终于得到了实现 ：自1990年以来许 多PCB厂家纷纷开发出无贯通孔结构的连接导电层的积 图1．各种配线工艺法的导线宽度与平均导线长度的关系 ·43 · 维普资讯 圈圃 Analyse market MCM(MultiChipModule)的应用成果之一。它采用了薄 的工艺法 膜技术 (Thin m