第六章 第七章复习.ppt

17 第六章 塑性变形 §6.1 金属的应力－应变曲线 二、真应力－应变曲线 §6.2 单晶体的塑性变形 常温或低温下，单晶体塑性变形方式： 1. 滑移 晶体的滑移是晶体的一部分相对于另一部分沿着晶面发生的平行移动。 2. 孪生 孪生变形是在切应力作用下，晶体的一部分沿一定晶面(孪晶面)和一定方向(孪生方向)相对于另一部分作均匀的切变所产生的变形。 3. 滑移的临界分切应力（τk） τK=σS m ，m＝cosλcosφ §6.3 多晶体的塑性变形 变形有先有后 各个晶粒的变形必须协调 晶界对晶粒变形具有阻碍作用。（细晶强化） §6.4 合金的塑性变形 1. 单相固溶体的塑性变形 固溶强化 机制：溶质原子与位错的弹性交互作用（柯氏气团对位错的束缚或钉扎作用） 2. 多相合金的塑性变形 两相均具有较好的塑性,合金的变形能力取决于两相的体积分数 两相中一个为塑性相，一个为硬脆相，则合金在塑性变形过程所表现的性能与第二相的相对含量、形状、大小、分布有关 §6.5 冷变形金属的组织与性能 晶粒形状的变化：等轴状晶粒→扁平晶粒→纤维组织 存在枝晶偏析或杂物时，会出现带状组织 亚结构的细化（位错胞） 形变织构 残余应力和点阵畸变 加工硬化（原因：塑性变形过程中位错密度的增加及其所产生的钉扎作用） 第七章 回复与再结晶 §7.1冷变形金属在加热时的变化 §7.2 回复 1. 回复过程中微观结构的变化机制 §7.3 再结晶 §7.4 再结晶后的晶粒长大 晶粒长大的驱动力来自总的界面能的降低。 根据再结晶后晶粒长大特点，分为: ⑴正常晶粒长大:均匀长大 长大的方式:通过大晶粒吞食小晶粒，晶界向曲率中心的方向移动进行的。 ⑵异常晶粒长大:不均匀长大，二次再结晶（通常再结晶称一次再结晶） 长大方式：少数晶粒突发性地迅速地粗化，使晶粒间的尺寸差别显著增大。不需重新形核 §7.5 金属的热加工 冷变形---在再结晶温度以下的变形（塑性变形）加工。 热变形—在再结晶温度以上的变形加工。在高于再结晶温度塑性变形时，即使发生金属的强化和加工硬化，但它将很快被动态再结晶消除 热变形实质上是变形中加工硬化与动态软化同时进行的过程，形变硬化为动态软化所抵消，因而不显示硬化作用。 二、热变形引起组织和性能的变化 1.改善铸造状态的组织缺陷，提高材料的致密性和力学性能。 2.热变形形成流线，出现各向异性。。 3.形成带状组织。 4.控制热加工工艺，以获得细小均匀的晶粒组织。 * * 一、工程应力-应变曲线 应力： 应变： 真应力：瞬时载荷与试样的瞬时截面积的比值。 真应变：瞬时伸长量与试样的瞬时长度的比值。 软取向：滑移面法线方向、滑移方向与外力轴三者共处一个平面，φ=45o时，m=1/2，此取向最有利于滑移。 硬取向：外力与滑移面平行或垂直时（φ=90o或φ=0o），则σs→∞，晶体无法滑移。 τk的大小主要取决于金属的本性，与外力无关 其中，第二相成颗粒状弥散分布的时候，其强化作用是通过第二相粒子对位错运动的阻碍作用而表现出来的。 位错切过机制：沉淀强化 位错绕过机制：弥散强化 退火：将金属材料加热到某一规定温度，保温一定时间，然后缓慢冷却至室温的一种热处理工艺。 回复驱动力：弹性畸变能的降低。回复是点缺陷和位错在加热过程中发生运动，从而改变它们的组态、分布和数量的过程。 低温回复：（0.1Tm~0.3Tm），发生点缺陷的运动。 中温回复：（0.3Tm~0.5Tm），位错被激活。位错可以在滑移面上滑移或交滑移，使异号位错相遇相消，位错密度下降 高温回复： （≥0.5Tm），位错被充分激活，除滑移外，还可发生攀移，产生多边形化。 2.去应力退火 冷变形金属经回复后使内应力得到很大程度的消除，同时又能保持冷变形的硬化效果，因此，回复退火又称为去应力退火。 冷变形金属在一定温度下加热，新的无畸变的等轴晶粒取代变形晶粒，使性能发生明显变化，恢复到完全软化状态的过程，称为再结晶。 再结晶过程无晶格类型变化，不是相变过程。 1.形核 晶界凸出形核机制（变形度较小） 亚晶形核机制（变形度较大） 2.长大 晶界的迁移，驱动力：相邻晶粒间的畸变能差，方向：背向曲率中心 3. 再结晶温度：经过严重冷变形（变形度70％）的金属，在约一小时的保温时间内能够完成再结晶（或再结晶体积分数95％）的最低温度。TK≈（0.35～0.40）Tm 低碳钢热加工后的流线 拖钩的纤维组织a）模锻钩 b）切削加工钩