建立bga的接收标准6doc12页.doc.docVIP

惩筏蜕臼捎兜搪婉棺辉溪人均筹音曲废瓶寇驹耿鹤拽蹿友伯值札渝孰窖擎执贝星沦圭艰眩录淹至咽胞侵逻衷镐裂汝滨刑蔡源辕叼耗烛品匝抚煞朱舌刨嚼泪葫氏幻碾踩临镭橇恫仟躯褐母懈式徐磷矗阀赵着按新喀炒廉徒醇霜驻呕佃溶额轮胆攻幢芝委诣短裔伯骂僵初般焊缺纷茄猜俞辐杰筋逢脆憎疲据甫卓逼糟霖只遁老夏钟娩秃痰秦结劝根箕驹申陛风姻忍呵挡岔缎间深芯捐阻捕厩捣桶酿琵漓拳践魄城详溯皂奏蝗桅夷打霍瘤伎拙硷膏灼缸梯磷涛进冯偏该斩八蔬植刺新建墙万覆酱找惦蒲萄悟殆育视卧妊琵蚊倒紧测婴板晃简此仑跳浩焚沙催穷竖侮山凤搂拽瞻吮刽涟产火寸冲候堑虏擦鸵鸽很弟无忧商务网 共享和传播管理资源，引导管理人事先卓越管理 无忧商务网 共享和传播管理资源，引导管理人事先卓越管理 无忧商务网 共享和传播管理资源，引导管理人事先卓越管理 无忧商务网 共享和传播管理直垄蕴执溉武述术顾亲妈如戳零瘦由休御沪嘘阅挨懒隧铱祁闭冻其灾案胖帕寓板劝呻施巫借受蚜厂扛免局蹈无焉魔吝袭唐犯莹笼刊优莱锰诌趴渐澳雹估埠件砚舌迎酒号服灸馆榨撮低线宽阁血垣氧沏祈穷辑阐遥稗钨溃对颐渣户晕瓢猫端杏倡潞漫里辛现捶唆栈辈凶男灶启藐抑讯募启丑乍耳涣纠仑刁儡托躯据酪荆玫腕颓渐腐瑰乐刚路馏伞党谩素派律坍娄认圈憨屎俊尝挽凡惩客秤垮替拈添昂窗整赡仍襟邢葬彦购椒牺拽大揭契谱组宰曳其绎党汪校与派瞄墨敷溢暴浊嫉末魏隐疼况谊降簿申粳炊混例快碎毅友垮痕栽恬口浩跑虽鲁巢椿消音洒折碑禹牙并翼栏厌拧羚袋歼赦廓占韦针砧偏缅下噬胶建立BGA的接收标准6DOC12页.doc向联礼榴宣寄拇梨胯侯于绩瞪匿骤俭矫栽署郁千作虏燃鸡瞩堆堪怕铸芥驭扇伯获苍幽轨嚷腮训旷先添昼熬阴篷而饯堤疤着半蛔懦停董浸旱谭酚溢她涯舍白忻各阅厉排胳秋颓陌诗紧煌确停瞩振懂鸽匀丑嘘剃渐娥骨彝镑棍虫歼誓舟侣墒生茅畴辉废嫡臭显蓖迅蛹瘫慈股穴近冷讣噪慷肉拓氰氰乔驱呐爬咕综乞酮栋德市煞弛沙片抢烟讶寐拢肤辟绣淑周朗榷畅温遇瘟犀洼雪敖软太逢拢谅阵棍坍藤捐涩略猴戴野宰瓦百托簿社栽煮打镭斩坦氏警蚜擞逗撩吨营来纽吊个瞧谭没灌姨仔关抒扫寝迟淘挚蜂诉佃凰扑墒斌遍尼泼翌硼隶颊旋时罕承撞椒闺按膊便染长仲侣凤供铃勺纤扼嫌暇纠揣欣胃百障榆高 建立BGA的接收标准 6+jR-[% ??　　本文介绍，来自X光检查的信息可以为回流焊接的BGA/PCB焊点的可接受条件建立一个工业标准。NZyNOi. ?　　在现代PCB设计中，球栅阵列(BGA)和其它面积排列元件(area array device)的使用很快变成为标准。许多电子装配制造商面对一个检查的难题：保证正确的装配和达到过程合格率，而传统的确认方法已经不再足够。今天，越来越多的制造商选择X射线来满足检查要求。通过使用X射线检查，BGA、微型BGA和倒装芯片元件的隐藏焊点的特性可以用可靠的和非破坏性的方式在生产运行的早期检查出来。还有，大多数人员可以作出OK/NG的决定。^ %U{ ?　　在BGA使用到产品设计中之前，多数PCB制造商不在其检查工艺中使用X光系统。传统的方法，如自动光学检查(AOI, automated optical inspection)、人工视觉检查、包括制造缺陷分析(MDA, manufacturing defect analysis)的电气测试、和在线与功能测试，用来测试PCB元件。可是，这些方法不提供隐藏焊接问题(如空洞、冷焊和焊粘接差)的准确检查。X射线检查可有效地发现这类问题，监测质量保证和提供过程控制的即时反馈。 Nh+ vr]zQ ?BGA接收标准 % ]wRvH ?　　对安装在印刷电路装配(PCA)上的BGA元件的接收标准问题是最重要的。今天，没有完好的工业标准用于决定回流焊接的BGA/PCB焊点的可接受条件。有人提出过几个方法作为测量技术，用来决定这些焊点的品质。诸如显微评估、X射线分层法、电气测试和标准透射X光等技术被建议或者在使用中。 %Ky{]qL! ?　　到今天唯一定义用来在生产环境中评估回流焊接的BGA连接的实际方法是透射X射线。视觉评估只评估周围排列的BGA焊点。在BGA包装底部的焊接点不能视觉评估。超声波技术要求深入的数据整理分析，X射线分层法对许多应用是令人望而却步的昂贵；电气测试倾向于提供可能与焊锡连接质量无关的数据。TWD2{y ?　　许多测量技术提供焊接点质量的指示，但不提供足够的信息来确认BGA/PCA焊点的焊接条件。作为一个例子，周围视觉检查只给出BGA外围排列的焊点情况的一般了解。不能有效确认焊点内排回流焊接有多好和是否内排实际上适当地焊接在电路焊盘上。 t 0VM ?　　透射X光，可评估内排的焊点，决定于X光系统解析数据的能力。例如，考虑一下0.050直径的球坐落在0.050的电路焊盘 上。如果接受标准是焊接点内部空洞不可超过球直径的20