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HDI类PCB使用说明书 ---珠海方正科技多层PCB质量保证部 前言 尊敬的HDI类PCB用户： 首先感谢您选用我们珠海FUNDER生产的高端产品HDI类PCB！ 为了更好的为您服务，秉承方正集团“方方正正做人，实实在在做事”和” 持续创新“的核心理念，我们对HDI类PCB产品使用说明阐述如下，希望在未来的日子里，我们与客户一起交流一起成长，共同进步！ 制订此说明书的目的，主要是与客户就HDI类PCB的使用规程进行必要的技术交流。我们在长达2年的跟踪服务HDI过程中，我们发现由于我们缺乏与客户端的一些技术交流,没有将HDI类PCB使用规程的给到客户全面了解，从而产生了一些本应避免的品质问题。因此，本说明书可做为PCB存贮. SMT生产的参照性技术文件,请传送贵司工程技术人员或外协厂工程人员传阅. 有问题商讨可致电: 珠海方正科技多层PCB质量保证部客户服务组 上海办事处 021---张仲辉 2007年5月20日 目 录 HDI类PCB简要介绍 HDI类PCB的有效验证期 HDI类PCB的存贮/使用要求 SMT生产前的预烤除潮处理 HDI类PCB使用SMT曲线建议说明 SMT生产中辅助手工焊生产注意事项 使用说明总结 HDI是高密度互连接PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础上,采用背胶铜箔RCC层压新工艺，并辅以激光钻孔.水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称. 具有如下特点: 1.线路分布细,线路/线距最小可达到0.1MM以下. 2.电镀孔径小,最小电镀孔径可达到0.07-0.3MM. 3.PCB板厚度薄,成品板厚控制到0.7MM以下(6层板) HDI类PCB“细.小.薄”方向发展,客观上为通讯信号的高品质传送提供了技术上的前提保证. 鉴于HDI产品的特点,目前主要用于手机主板和电脑通讯技术设备，属近年来PCB行业高端产品。 一. HDI类PCB简要介绍 追求产品和服务创新、技术创新、 管理创新，通过创新产生高附加值 的产品与服务。 二.HDI类PCB的有效验证期 有效验证期限: HDI类PCB自出厂之周期(DATE CODE)算起,应在90天内(三个月)完成SMT贴片。 如超过有效验证期限的产品，有存在品质隐患的可能，应由PCB制造厂家进行重新试验验证，验证合格后可正常使用。 三.HDI类PCB的存贮/使用要求 温度:正常室温. 湿度:40—55%RH. 包装: 真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。 PCB使用要求: A. PCB成品光板直接暴露在高温高湿空气中, 超过12小时不同程度PCB会存在表面金属氧化/板材吸潮,存在一定品质隐患。 B. 对IQC来料抽查后开包的PCB板，长时间未及时排产上线生产. 建议在上线前特别烘烤处理 150°C * 60分钟。 对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议可采用湿敏元件的高温烘烤方式进行烘烤。 对计划临时变更，已贴片完一面而另一面待贴片的PCB，建议在保干器内进行保存，防止表面处理氧化。 PCB操作规范：戴静电手（指）套，双手持板边，轻拿轻放，防止擦伤和板面污染。 四.SMT生产前的预烤除潮处理 SMT前的预烤防潮，建议常规参数 120-135°C*4小时 A.不烘烤情形: 特殊工艺的PCB板，如OSP抗氧化板和沉银板不用烘烤. 建议在拆开包装的4小时内使用，因OSP/ 沉银板裸露在空气中极易氧 化导致颜色发暗。 B. 在有效验证期(3个月)内如未打开真空包装,建议不用预烤,可直接上 线。但是如客户端仓库温度条件控制有大于85%RH湿度较大,请使用前 必须预烤除潮处理. C. 对于8层以上、厚径比大、线路设计中含铜面积少的板，使用前必须 优先考虑烘板120-135°C **4小时除潮处理. D. 客户处存板超过有效验证期, 经过供应商重新验证合格,重新上线时, 必须烘烤120-135 °C**4小时以上烘烤除潮处理. . 五. HDI类PCB使用SMT曲线建议说明 因PCB本身所能承受的条件是有限制的,故优化SMt的曲线的参数可以减少分层