Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性.pdfVIP

Sn-3.5Ag合金在Cu，Ni倾斜基板的润湿及界面特性 作者： 战亚鹏， 徐红艳， 王晨钰， 周舟， 袁章福， 张军玲， 赵宏欣， Zhan Yapeng， Xu Hongyan， Wang Chenyu， Zhou Zhou， Yuan Zhangfu， Zhang Junling， Zhao Hongxin 作者单位： 战亚鹏,王晨钰,周舟,Zhan Yapeng,Wang Chenyu,Zhou Zhou(北京大学工学院，北京，100871)， 徐红 艳,袁章福,Xu Hongyan,Yuan Zhangfu(北京大学工学院，北京，100871;中国科学院过程工程研究所 ，北京，100190)， 张军玲,赵宏欣,Zhang Junling,Zhao Hongxin(中国科学院过程工程研究所，北京 ，100190) 刊名： 计算机与应用化学 英文刊名： Computers and Applied Chemistry 年，卷(期)： 2011,28(6) 参考文献(21条) 1.朱定一;张远超;戴品强 润湿性表征体系及液固界面张力计算的新方法(Ⅱ) 2007(13) 2.朱定一;戴品强;罗晓斌 润湿性表征体系及液固界面张力计算的新方法(Ⅰ) 2007(13) 3.Guo F;Choi S;Lucas J P Effects ofrefiow on Wettability,microstructure and mechanical properties in lead-free solders 2000(10) 4.Kim H;Liou H;Tu K Morphology of Instability of the WettingTips of eutectic Sn-Bi,eutectic Sn-Pb,and pure Sn on Cu 1995(03) 5.Yuan Z;Mukai K;Takagi K Surface tension and its temperature coefficient of molten Tin determined with the sessile drop method at different oxygen partial pressures 2002 6.冯端 金属物理学 1999 7.侯瑞田;浅谈 Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性 2008(08) 8.郭萍;曾明;程利武 Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状 2008(03) 9.张晓瑞;汪春雷;赵宏欣 Sn-Zn,Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性 2009(04) 10.周健;孙扬善;薛烽 电子产品用无铅焊料的研究现状和趋势 2005(03) 11.Arenas M F;Acoff V L Contact Angle measurements of Sn-Ag and Sn-Cu lead-free solders on copper substrates 2004(12) 12.Li J;Yuan Z;Qiao Z Measurement and calculation of surface tension of molten Sn-Bi alloy 2006(01) 13.Yuan Z;Mukai K;Huang W L Surface tension and its temperature coefficient of molten silicon at different oxygen potentials 2002(06) 14.Abtew M;Selvaduray G Lead-free solders in microelectronics 2000(5-6) 15.Miyazawa Y;Ariga T Influences of Aging Treatment on Microstructure and Hardness of Sn-(Ag,Bi,Zn) Eutectic Solder Alloys 2001(05) 16.Eustathopoulos N Dynamics of wetting in reactive metal/ceramic sys