第讲可编程逻辑器件基础.ppt

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第讲可编程逻辑器件基础

第二讲 可编程逻辑器件基础 概述 从逻辑器件的功能和使用方法看,最初的逻辑器件全部采用标准通用片,后来发展到采用现场片和用户片。 ???? 通用片的功能是器件厂制造时定死的,用户只能拿来使用而不能改变其内部功能。 通用片有门、触发器、多路开关、加法器、寄存器、计数器、译码器等逻辑器件和随机读写存储器件。 ???? 用户片是完全按用户要求设计的VLSI (Very Large Scale Integrated circuits超大规模集成电路)器件。它对用户来讲是优化的,但是设计周期长,设计费用高,通用性低,销售量少。用户片一般称为专用集成电路(ASIC),但是它也向通用方向发展。 ???? 由于通用片和全用户片的使用范围有限,20世纪70年代以后陆续出现了用户可在现场更改其内容(功能)的现场片,如EPROM,FPLA,PAL,GAL,FPGA等一类可编程逻辑器件,通称为PLD器件。它们规整通用,适合采用高集成度技术,因此,在数字系统中得到了迅速的应用。??? 可编程逻辑器件基础 ???? 低密度的PLD器件的基本框图如图1.1所示,它由输入缓冲、与阵列、或阵列、输出缓冲等四部分功能电路组成。根据与门阵列、或门阵列和输出结构的不同,低密度的PLD可分为四种基本类型:PROM,FPLA,PAL,GAL。 说明 1.连接 二.PLD的有关逻辑约定 2.缓冲器 3.与门 4.或门 交叉点上有可编程元件,可通过编程使它们连接或断开,标有×的点为已编程连接点 可编程元件 (1)熔丝元件(Fuse) (3)EPROM(紫外线可擦除可编程只读存储器工艺 (4)EEPROM(电可擦除可编程只读存储器工艺) (5)SRAM(静态随机存储器工艺) 特点: a. Fuse、 Antifus、 EPROM、 EEPROM具有非易失性;而SRAM具有易失性,掉电后编程数据丢失,需外挂ROM。 b. Fuse、 Antifus只能一次性编程;而EPROM、 EEPROM、SRAM可多次编程(理论上一万次)。 c. EEPROM、SRAM可实现在系统编程。 可编程逻辑器件的发展 70年代初期的PLD ??? 主要是可编程只读存储器(PROM)和可编程逻辑阵列(PLA)。在PROM中,与门阵列是固定的,或门阵列是可编程的;器件采用熔断丝工艺,一次性编程使用。 70年代末期的PLD ??? 出现了可编程阵列逻辑(PAL)器件。在PAL器件中,与门阵列是可编程的,或门阵列是固定连接的,它有多种输出和反馈结构,为数字逻辑设计带来了一定的灵活性。但PAL仍采用熔断丝工艺,一次性编程使用。 可编程逻辑器件的发展 80年代中期的PLD ???? 通用阵列逻辑(GAL)器件问世,并取代了PAL。GAL器件是在PAL器件基础上发展起来的新一代器件。和PAL一样,它的与门阵列是可编程的,或门阵列是固定的。但由于采用了高速电可擦CMOS工艺,可以反复擦除和改写,很适宜于样机的研制。它具有CMOS低功耗特性,且速度可以与TTL可编程器件相比。特别是在结构上采用了“输出逻辑宏单元”电路,为用户提供了逻辑设计和使用上的较大灵活性。 80年代中后期的PLD ??? ?80年代后期问世的FPGA(现场可编程门阵列)器件,FPGA属于较高密度的PLD器件。 ???? FPGA的基本结构有两类:一类是在PAL基础上加以改进和扩展形成的;另一类是逻辑单元型,逻辑单元之间是互联阵列。这些资源可由用户编程。 PLD的分类及特点 PLD的分类及特点 只读存储器(ROM)有掩模式ROM,PROM,EPROM,E2PROM,EAROM,FLASH等形式,是非易失性存储器。这类存储器可靠性高,一般用来存放固定的程序或数据。 现场可编程逻辑阵列(FPLA)的与阵列和或阵列均可编程,可以实现组合逻辑和时序逻辑。 可编程阵列逻辑(PAL)的结构和FPLA相似,也由与阵列及或阵列两部分组成,其中与阵列可编程,或阵列固定。 通用阵列逻辑(GAL)是80年代中期在PAL的基础上发展起来的器件,GAL器件是一种电擦除的可编程器件,特别适合于研制开发阶段使用。 PLD的分类及特点 现场可编程门阵列(FPGA)是90年代中后期发展起来的一种可编程的大规模集成器件,它既有门阵列的结构和性能,又具有现场可编程的特点,而且可以反复地擦除和重新编程,适用于ASIC的研制。FPGA的体系结构核心是可组态的逻辑块。 PLD器件自20世纪70年代发明以来,从熔丝型到光擦除型;到80年

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