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2018-01-26 发布于河北
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厚膜混合集成电路可靠性技术.pdf

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厚膜混合集成电路可靠性技术

4 1 1 Vol. 41, No . 1 2011 2 Micr oelectr onics Feb. 2011 动态综述罗俊, 秦国林, 李晓红, 邓永芳, 邢宗锋 ( , 400060) : 总结了混合集成电路的主要失效模式, 在基础上, 主要从混合集成电路的设计和工艺两方面分析了其产生的原因, 通过设计工艺原材料和元器件等方面采取对策和措施, 达到提高混合集成电路可靠性的目的 : 混合集成电路; 可靠性; 失效模式; 失效机理 :T N406 : A : 2011) Reliability T echni ues for Hybrid Integrated Circuits LU O Jun, QIN Guolin, LI Xiaohong, DENG Yongfang, XING Zongfeng ( S ichuan I nsti tute of S ol idS tate Ci rcuit s, Chi na El ectroni cs Technol ogy Gro up Corp or at ion , Chongq ing 400060, P. R. China ) Abstract: Major failure modes of hybrid IC products w ere summarized. Based on the summary, causes for fail ures of hybrid IC s were analyzed from the point of view of circuit design and fabrication process. By taking proper measures in design and manufacturing, and choosing right materials and components/ devices, the reliability of hybrid IC s can be improved. Key words: Hybrid integrated circuit; Reliability ; Failure mode; Failure mechanism EEACC: 0170N , 1 引言 ; , , ( HIC) [ 1] , , , , 2 混合集成电路的可靠性 , 20 50 , [ 5, 6] , [ 2, 3] , , , , HIC