宁波小型制板工艺培训1(老师培训版)[一].pptVIP

小型制板工艺培训教程 长沙科瑞特电子有限公司 客户服务中心 1.2作用1、提供各种电子元器件固定、装配的机械支持；2、实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘；3、为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符。 1.3特点 1、制板速度较快（批量生产）； 2、制作精度较高； 3、具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。 二、工艺流程 工业制板可分为五大工艺板块：PCB设计、底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作 PCB设计基本知识 1、根据原理图以及PCB的生产能力，设计PCB图； 2、PCB的最大尺寸、单双面板、最细线条尺寸； PCB设计基本知识 3、孔径设计（包括电解电容引脚孔径、普通电阻引脚孔径、1A整流管引脚孔径、二极管引脚孔径、三极管引脚孔径、RS232接插件引脚孔径、DIP IC引脚孔径、瓷片电容，独石电容，绦纶电容，晶体等引脚孔径） 2.1、底片制作 1、制做单面板，要求输出底层、阻焊层、丝印层三张底片。 2、制做双面板，则要求输出顶层、底层、丝印层、顶层阻焊、底层阻焊共五张底片，其中顶层及顶层阻焊底片要求镜像。 2.1、底片制作 3、利用CAM软件打印底片步骤： ①打开protel绘制的PCB文件； ②点击“文件”→“新建文件CAM output configuration”→“选择需要底片的PCB文件”→“Next