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习题答案四 电路测绘 一、选择题 1. 对单面版而言，焊盘外径应大于引线孔（ B ） 。 A．1.4mm以上 B．1.5mm以上 C．1.6mm以上 D．1.7mm以上 2. 元器件安装的次序一般为（ A ） 。 A．卧式元器件—立式元器件—可变易损元器件—特殊元器件 B．立式元器件—卧式元器件—特殊元器件—可变易损元器件 C．特殊元器件—卧式元器件—立式元器件—可变易损元器件 D．可变易损元器件—立式元器件—特殊元器件—卧式元器件 3. 关于安装绝缘型场效应管说法正确的是（ B ） 。 A．可以不采取实施中和、屏蔽、接地措施 B．焊接时应顺序焊接漏极、源极、栅极 C．焊接时应顺序焊接源极、漏极、栅极 D．焊接时应顺序焊接栅极、源极、漏极 4. 下面对晶体二极管失效特点不正确的是（ C ） 。 A．击穿 B．开路 C．参数变坏 D．正向电阻变大 5. 下面对晶体三极管失效特点不正确的是（ D ） 。 A．击穿 B．开路 C．参数变坏 D．反向电阻变小 6. 对于很明显是由电阻、电容等元件失调引起的故障应采用（ B ） 。 A．直观法 B．调整法 C．测量法 D．分割法 7. 故障维修的三个等级排序正确的是（ A ） 。 a 更换整个模块 b 更换电路板等组件 c更换元器件 A．a-b-c B．b-a-c C．c-a-b D．a-c-b 8. 下列哪项不是排除电子设备故障应遵循的原则（ D ） 。 A．先了解后动手 B．先简后繁 C．先外后内 D．先前级后末级 9. 下列不是电源电路故障现象主要表现的是（ D ） 。 A．无输出电压 B．电压偏高 C．电压偏低 D．直流电压纹波系数偏低 10. 下列不属于电子元器件主要参数的是（ A ） 。 A．逻辑参数 B．特性参数 C．规格参数 D．质量参数 11. 下列不属于当电子产品不正常工作时的首要检查（ B ） 。 A．连接的检查 B．电路图的检查 C．元器件极性的检查 D．供电电源的检查 12. 下列属于绕线电阻器的特点的是（ D ） 。 A．高频特性好 B．噪声低、体积小 C．对温度的反应灵敏 D．阻值范围大、温度系数小 13. 下列对焊剂的说法错误的是（ B ） 。 A．焊剂一般由具有还原性的粉状、块状或糊状物质够成 B．焊剂的熔点比焊料高 C．焊剂的质量分数、粘度、表面张力都比焊料小 D．焊接时焊剂必定比焊料先熔化 14. 在产品的正式生产阶段,以下哪下条不是该阶段的主要任务( C )。 A．对电子产品加强生产线上的工序质量控制 B．对电子产品建立稳定的生产线 C．对生产的产品编制关键的明细表,设立质量控制点,明确工序操作规程和质量检验要求 D．严格执行批准的技术文件 15. 在电路图上,两导线交叉时,交叉点有黑圆点处表示____,没有黑圆点处表示___,有小弧线表示 ____( A )。 A．连接线,不连接线,跨越线 B．跨越线,连接线,不连接线 C．不接连钱,连接线,跨越线 D．以上都不对 16. 识读电路原理图一般规律是从____到____，从____到____，从____结构到___结构，从____器件 到_____电路（ Ａ ） 。 A．左 右，上 下，整体 局部，核心 外围 Ｂ．右 左，下 上，整体 局部，核心 外围 Ｃ．左 右，上 下，局部 整体，外围 核心 Ｄ．左 右，上 下，整体 局部，核心 外围 17. 元件在焊接之前一定要检查其（ Ｂ ） 。 Ａ．外观 Ｂ．可焊性 Ｃ．新旧程度 Ｄ．尺寸 18. 如果检查出元件的可焊性差，可以使用（ Ｃ ） 。 Ａ．甲苯擦拭 Ｂ．硫酸擦拭 Ｃ．无水酒精擦拭 Ｄ．盐酸擦拭 19. 焊接 1W电位器的外壳时，一般选用的烙铁的功率为（ Ｂ ） 。 Ａ．２０～３０Ｗ Ｂ．４０～６０Ｗ Ｃ．７５～１００ Ｄ．１００以上 20. 不准甩动使用电烙铁的主原因是（ Ｃ ） 。 Ａ．甩断电烙铁 Ｂ．戳伤他人 Ｃ．防止焊锡溅出伤人 Ｄ．烫坏工作台面 21. 影响手工焊接质量的是（ Ｂ ） 。 Ａ．室温 Ｂ．焊接技术 Ｃ．焊盘大小 Ｄ．元件的材料 22. 焊接时使用松香的主要作用（ Ａ ） 。 Ａ．清洁焊盘、元件的引脚 Ｂ．增加焊锡的光洁度 Ｃ．绝缘 Ｄ．增加焊点的牢固性 23. 电子产品中所谓的焊接是指一种（ Ｄ ） 。 Ａ．硬钎焊 Ｂ．烙铁焊 Ｃ．气焊 Ｄ．软钎焊 24. 电子产品中所谓的焊接是指（ Ａ ） 。 Ａ．形成合金层 Ｂ．将锡粘在两块金属之间 Ｃ．将锡溶在两块金属之间 Ｄ．使两块金属之间形成真空 25. 铬铁头一般采用的材料的是（ Ｃ ） 。 Ａ．铁 Ｂ．黄铜 Ｃ