《电子线路CAD》课程-信号放大电路的设计.docVIP

《电子线路CAD》课程论文 题目： 信号放大电路的设计 1 电路功能和性能指标 本设计主要功能是将小信号放大，其主要性能指标有：增益 噪声系数 一db压缩点， 线性度 图1.自制元器件 制作步骤：（1）在项目原理图下执行Design→Make Schematic Library进入新建的元器件库中 在新建元器件库下执行Tools→Rename Componet命名元器件 执行Place→Rectangle绘制出矩形，再执行Place→Pin绘制引脚，双击引脚可以对引脚进行编辑 设置引脚名，引脚号和电器属性后在Components区域点击Edit修改元器件属性即可完成元器件设计 2.2 原理图设计 图2.原理图 原理图的设计过程 新建一个工程文件【File---New---Project---PCB Projiect】并保存为“CAD论文”， 再在该项目下创建一个PCB原理图也保存为“信号放大电路” 设置原理图设计环境，查找元件时可以在Librarice中查找图中元件 按照原理图连线即可 项目的元器件库列表 图3 步骤：（1）打开原理图文件，进入原理图编辑界面 执行“Design→Make Schematic Library”，在弹出的对话框界面点击OK 执行Project→Compile PCB Project进行编译在右下角面板标签内找到Navigator和Messages面板即可显示两个面板 下图为massage面板 图4 2.3 原理图报表 图5 图6 点击界面上的工具栏中的design，然后单击弹出来的窗口中的Netlist For Project→Protel，系统自动生成Protel网络表 如电容C1所示即名称为C1，封装形式为RAD-0.3，描述为CAP 5.3u。第一对圆括号的内容表示网络名称为NETC2_2和该网络相连的引脚有3个分别为C1的2脚，C2的1脚和R1的2脚。 执行Report→Simple Rom即可生成简易元器件清单 3 PCB设计 3.1元器件封装制作 图7 在pcblib界面，点击Tools→Component Wizard...; 然后会出现如下界面 图8.PCB器件向导 根据提示的按键，选择自己需要的封装模式 图9.DIP 根据自己的需要以及界面的提示选择自己需要的形式，然后就可以绘制出如下封装形式： 图10. PCB元器件封装生成向导，选中电容封装类型Capacitors单位选择mil,封装选择直插式，盘间距为100mil， 电容外形选择有极性电容，放射状外形，矩形的几何外形，元器件轮廓外圆半径为100mil， 最后为封装进行命名就完成了自制元器件封装。 3.2 PCB设计 先新建一个PCB文件并保存为PCB2，然后设置物理边界为X：3900mil Y：900mil Grid:5mil然后设置绘图环境。 图11 在绘制导线时按Tab键或者在绘制完导线后双击该导线，可打开导线属性设置对话框在其中修改导线宽度 图12 在PCB面板执行Design→Make PCB Library系统将生成与项目同名的封装库文件 图13 此图为该项目所有文件列表 3.3 PCB设计后处理 在PCB下执行Design→Teardrop 点击OK完成滴泪 单机PCB工作界面下的工作层标签TOPLATER将当前工作层面设定为顶层。 单机PCB布线工具栏上的放置敷铜按钮并将Connect to Net设置为GND,同时勾选Remove Dead Copperk开始敷铜 此为敷铜完成后结果 执行Report→Board Information命令生成三表 4 心得体会 电路CAD这门课是基于Protel?DXP?电路设计自动化软件以电路板的制作过程为主线，结合大量具体实例，详细阐述了印刷电路板，原理图和PCB设计技术。这门课主要包括印刷电路板的组成与制作流程，元器件封装，电路原理图绘制，原理图库的文件管理，层次式原理图设计，PCB的布局与布线，设计规则，PCB库文件的管理等内容。经历了几周的课程