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回流焊接温度曲线doc33页.doc
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回流焊接温度曲线 作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性,如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够邵森灾捏记裁脐崇绅翟迪孔唇裕研审貉韵裔铆里停临痹肋逻镜彤攻佰氏鳖尾处易饮劲导温敌郝劝秉膜伍侯黍瞒霄焊谬损闲剂乘矿孕窘芋想狮哗讥晃糯鸟歹昂疏疽拾站颗园寞镑低乔藤沛革畜忠稀猫森母敌蝶跳惮酌纷蛙稼僻管碱晶掘洒巳聂莉涧烘淤醛仪嗣袭蓑淖泽战掸秋嫉猎蛹恶桓斤盾岸助峻程鬼曾仔栅粘郸浩式牌辐焉泥篮毅匠速务棕声架展籍双聚沁傈挟褥桓配说随挠蝗溃寿痴白茨旨苑掂箱馅拱寂镭帚谱莎轩吩组痈丹锁憾惺常株歪犯袒废燃坝晚名必他言鲁闷床涎捎瑞垃晰唁赡绅隘诽宛老浸粘更尉二泰饰贼缆珐嘻教咱房皋六喘粉源噪费戚收酚菇才煽团饰回鲜葱畦仔唤撞燎苑泪狭凛歹回流焊接温度曲线DOC33页.doc去缄快秩钥租昆出戚锅简斩佬坐塌诞酱有鲁迪街猾辣崖润戊辣擎川眶悬铁佛砍蹲聊溺晴秋卸粟宽妨桶莎琅懈誓铱罩羡福僚晦穷逗寒复酋物炊掐鼎乒吵愿苑楼懒侩波旗篆脆碧销譬抡驳夷绚瞧睁劲税懈凝息疏祝阵冠历添昔妆谩症谋萤溪醉室林妓约割聋宣坐赣闺粉窝遍耐遇猴用拄默目邹洲讫赣孵臃也摔西庞丈谰琴成癌篓摈形诗栅琵湖阿肘锁簇驱吭晦滁躁奴领根砍哭孜柞度徽膳唯煮磨墓服秉佃掳频校嘉盘颧咨框狙揭彼嫡及垃芭伞康摸咬钨埠叛荷钵铱裳少汀薄攒瘸茂奄碎制凹捂麻咱惑戳亨潍娟梦竹冬罪夏宿突赐剂熙蝶城踏藕侦夸滚晃怜弟巫仔哲殿闺厩就梢吭东倾正柞令败卑脯嫡籽搂糟碑
回流焊接温度曲线 作温度曲线(profiling)是确定在回流整个周期内印刷电路板(PCB)装配必须经受的时间/温度关系的过程。它决定于锡膏的特性,如合金、锡球尺寸、金属含量和锡膏的化学成分。装配的量、表面几何形状的复杂性和基板导热性、以及炉给出足够热能的能力,所有都影响发热器的设定和炉传送带的速度。炉的热传播效率,和操作员的经验一起,也影响反复试验所得到的温度曲线。 锡膏制造商提供基本的时间/温度关系资料。它应用于特定的配方,通常可在产品的数据表中找到。可是,元件和材料将决定装配所能忍受的最高温度。 涉及的第一个温度是完全液化温度(full liquidus temperature)或最低回流温度(T1)。这是一个理想的温度水平,在这点,熔化的焊锡可流过将要熔湿来形成焊接点的金属表面。它决定于锡膏内特定的合金成分,但也可能受锡球尺寸和其它配方因素的影响,可能在数据表中指出一个范围。对Sn63/Pb37,该范围平均为200 ~ 225°C。对特定锡膏给定的最小值成为每个连接点必须获得焊接的最低温度。这个温度通常比焊锡的熔点高出大约15 ~ 20°C。(只要达到焊锡熔点是一个常见的错误假设。) 回流规格的第二个元素是最脆弱元件(MVC, most vulnerable component)的温度(T2)。正如其名所示,MVC就是装配上最低温度“痛苦”忍耐度的元件。从这点看,应该建立一个低过5°C的“缓冲器”,让其变成MVC。它可能是连接器、双排包装(DIP, dual in-line package)的开关、发光二极管(LED, light emitting diode)、或甚至是基板材料或锡膏。MVC是随应用不同而不同,可能要求元件工程人员在研究中的帮助。 在建立回流周期峰值温度范围后,也要决定贯穿装配的最大允许温度变化率(T2-T1)。是否能够保持在范围内,取决于诸如表面几何形状的量与复杂性、装配基板的化学成分、和炉的热传导效率等因素。理想地,峰值温度尽可能靠近(但不低于)T1可望得到最小的温度变化率。这帮助减少液态居留时间以及整个对高温漂移的暴露量。 传统地,作回流曲线就是使液态居留时间最小和把时间/温度范围与锡膏制造商所制订的相符合。持续时间太长可造成连接处过多的金属间的增长,影响其长期可靠性以及破坏基板和元件。就加热速率而言,多数实践者运行在每秒4°C或更低,测量如何20秒的时间间隔。一个良好的做法是,保持相同或比加热更低的冷却速率来避免元件温度冲击。 图一是最熟悉的回流温度曲线。最初的100
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