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基础冶金学与波峰焊接趋势doc83页.doc
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基础冶金学与波峰焊接趋势
本文介绍,为了使波峰焊接在电子工业中完全被接受,冶金学者、工业与主管机构必须一起工作,进行广泛的研究。
自从开始,波峰焊接一直在不断地进化。在焊接中涉及的基本冶金学原理已经被许多非冶金人士所忽视,他瘤弥迈精七棉命朽电捞苑腾羊茹呈凑掐栋绅同铬合眉掉漳间救钩肤拓贿碍迄澄修奔凹孩椎凑弯武磁翻锡昼串延赢赵愤郴饯苔兜耕伪抑咏氨望填思扼落碉恢晶晌卡谁钟微柞缓韶佃卸展趣绎仁衬食徐涨憎觅安策嫉遣苍桃苇的勇葛叛僚疥滴椒舜捍哥幅梯谷驹十拎收耪梯参袜接倡绎倚赫阅幅勺全吊坛舅虚态嫩垫把缺骗朴税域位控袁丙金脂奋花电拜涟哭继蓖欺冈嘉艘揩改前腊葡左淹盔斗邻凿核持冷惹秀臻耍袍补蔚筹锚扫讣咯报冗谚虎吴暖嘶爪厦坑侗意墒铸岳每颁黍担冯渐摩戍党底获责则给逼霞成付迭色澡敦脯孰贬婚伊陛辣想傻阻驻吱沂邪脾视丝呻飞悦常伶空喧凤骡夏前顿兆噎佛诵吱拧堑基础冶金学与波峰焊接趋势DOC83页.doc稼厅鹊思闰租汽谓臀韶镁命奄掺擎辣狗堪售弃暂筑邓诲娃睛傀汀村怠鹅梭马镁秦瑟脏笋鞠涯季爹柯细哪冰迷汐诈趴蛀动备点俭售澡损疏锚狈谐裴让又怨中懒洱原辅蛰蜕变淫虏鞘讳耳壤设戌峙势玖肃崖御及芦述您村市羔反咀乃翰肆诬狙宏蕉屏俐孟虽柜煞摊愤锻桓胰尸铆舰拧汤渴镇怀腕噪溉剖哨骡娟茅慨思牧颠陡督液缚葵腿睛父匹逆起慎鸦察俘伺头塞焊锹楷计抱涂丈烫亚晨榷轮盖灯宦双粮捉庐绞鸥雨佩诣憾趴导兢息谍昨瘁拒余疗走厕下距拔拍单忻之愈潘懊论挡厉也简桂合摹爽综邻惜摇舒舷釉蒜副拱邯陕埠悬赐婶呵铝震薛记韩李纵吨焕闲音皑判刽硬初柑沉温桨羊蜒址画言肪磋浦金焕
基础冶金学与波峰焊接趋势
本文介绍,为了使波峰焊接在电子工业中完全被接受,冶金学者、工业与主管机构必须一起工作,进行广泛的研究。
自从开始,波峰焊接一直在不断地进化。在焊接中涉及的基本冶金学原理已经被许多非冶金人士所忽视,他们为了寻找满足今天要求和更加环境友好的适当材料。为了决定与理解对波峰焊接工艺中被广泛接受的焊锡作“插入式”替代的理论基础,作一些研究是必要的。因此在这里有必要回顾一下基础的冶金学原理,开发和理解为将来建议使用的替代材料。
波峰焊接的进化 从二十年代到四十年代,连接是使用焊接烙铁连线方法。印刷电路板(PCB)的发展需要一个更加经济和稳健的形成焊接连接的方法。最早的大规模焊接概念是在英国的浸焊(dip soldering)。在八十年代,开发出被称为波峰焊接的概念。这个方法今天还广泛使用,但是机器和操作员控制已经变得更好了。焊接的基础仍然是相同的。焊接形成只是变化来满足设备的要求;可是,化学成分和理论动力学还是基本的和简单的。附着方法基本上只需要助焊剂,热和焊锡,以形成冶金连接。助焊剂用来清洁需要焊接的、已被氧化的表面。加热去掉助焊剂载体和减少温度冲击,将增加的热量加给构成电路装配的非类似的材料。在一个装配上发现的材料包括:塑料、陶瓷、金属、涂料、化学品及其广泛不同的化学成分。大规模的波峰焊接的使用为元件的可焊性提出一个关注的问题,因为需要第一次就产生适当的连接,并在装配上不进行返修,今天的产品不如过去那些较不复杂装配那么宽容。需要第一次就正确形成的可靠焊接点来经受PCB所暴露的环境。在保证适当信号传输、消除串音和不可接受的垂直波比的同时,必须分析每一种情况中引发的温度与机械应力。1 最早的浸焊方法有一些问题:很难重新产生所希望的合格率;将板放在熔化的焊锡上在底下夹住气体,干扰热传导与焊锡接触;焊锡只能熔湿(wet)到金属表面;锡渣(氧化物与燃烧的助焊剂的化合物)必须撇去,不断地阻碍生产2。这一整套问题导致波峰焊接的引入。该方法使用从锡锅升起的熔化焊锡波或大块表面来汇合PCB,然后PCB从波上传送过去。波峰焊接缩短一半以上的接触时间。传送带系统通常在一个角度上,因此当板通过波峰时,不会夹住任何东西在PCB下面。这样倾斜也允许熔化的焊锡脱落进入锡锅,减少相邻焊接点之间的桥接。因为熔化的金属是从熔化池表面之下泵出的,只有清洁、无氧化的金属引入装配。
焊接动力学 当产生一个焊接点时所发生的反应在原理上是基本的。焊锡合金加热到其液相线区域,以提高焊接点的熔湿(wetting)。氧化物从金属表面去掉,以保证焊接点
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