体积阴影生成算法.docVIP

目前普遍采用的一般有三种：Planar Shadow、Shadow Mapping和Shadow Volume，前者类似投影，计算最简单，缺点只能绘制抛射在平面上的阴影；Shadow mapping利用站在光源处所沿光源法线看去所生成的深度图来检测场景中的体象素是否处于阴影中，缺点是光源与物体位置相对固定、且在极端情况下计算精度差，不太适合精确到象素的动态光阴场合；Shadow Volume是目前最适合精确表现动态光阴场景的技术，适用性最广，其典型的适用范例便是Doom 3，不足在于阴影体积引入了额外的顶点和面，加大了存储和处理强度，同时渲染出的阴影比较硬，如果要实现软阴影，仍需其他技术配合。 这里我们快速往前跳，Perspective projection、Depth test、Stencil buffer等概念就不多谈了。Shadow Volume的一般步骤为：生成阴影体积(Mesh)和阴影渲染，阴影体积生成算法又分两种，一种是D3D SDK sample中所采用的方法，先分离/插补物体面，然后用Vertex Shader加速，对复制所得的未拉伸的阴影体积进行沿光线方向的Extrusion；另一种则是多数tutorial中常用的Software Renderer方式，首先拣选出所有向光面，将每一个向光面的所有边均加入一个list，每加入一个边时，如果list中已经存在相同的边了，则不加入，同时将list中相同的边删除，这样处理完所有的向光面后，list中便只会剩下物体向光面轮廓的边信息，将该轮廓沿光矢量方向进行延伸,然后完成侧面Quad插补和前后封口(如果使用的是Z-fail)即可。而对于阴影渲染，则一般用4个pass，具体有Z-Pass/Z-Fail两种做法: Z-pass算法1. 先关闭光源，将整个scence渲染一遍，此时一片漆黑，但获得了深度值2. 关闭深度写，渲染阴影体的正面，深度测试通过则模板值加13. 然后渲染阴影体的背面，深度测试通过则模板值减14. 最后模板值不为0的面就在阴影体中，开启深度写5. 用模板手法重新渲染一次加光的scence即可，让阴影部分为黑色6. 其致命缺点是当视点在阴影中时，会导致模板计数错误7. 同时，有可能因为Z-near clip plane过近而导致模板计数错误 Z-fail算法(John Carmacks Reverse)1. 先关闭光源，将整个scence渲染一遍，获得深度值2. 关闭深度写，渲染阴影体的背面，深度测试失败则模板值加13. 渲染阴影体的正面，深度测试失败则模板值减14. 最后模板值不为0的面便处于阴影体中，开启深度写5. 用模板手法重新渲染一次加光的scence即可，阴影部分不渲染色度6. 注意，该算法要求阴影体积是闭合的，即需要前后封口7. 该方法不是没有缺陷的，有可能因为Z-far clip plane过近而导致模板计数错误 值得注意的方面1. Z-pass由于不用封口，因此速度比Z-fail快，但存在处理不了的情况2. Quake 3貌似使用的是z-pass shadow volume和planar shadow3. 为保证足够robust，必须确保z-near/z-far中至少一个不出问题,Nvidia的论文推荐采用z-fail，用w=0来实现无穷远的z-far平面4. 记住使用Z-fail一定要封口，而且阴影体积的每个面的法线必须正确地指向物体之外，包括front cap和back cap5. 上面给出的是简单过程，阴影很硬，可以稍微变通一下：先以环境光渲染一遍，然后计算模板，再用模板渲染打光的scene，最后以alpha blend加深阴影 下面开始大面积地贴图，首先来看个Z-fail的具体例子(z-pass简单，就不举例了)：从外面看一个面向光源的单面的情况。图中，虚线框起来的为阴影体积，圆形为点光源，其中，面ADFB和面DEF是back faces，而面ABC、ACED和CBFE则是三个front faces(注意这里顶点顺序用的是左手系)，为说明问题(主要是为了说明在计算阴影体积时如何避免z-fighting)，我故意把面ABC画在了黄色三角形下面一点点的位置，而且其中的灰色阴影是与平面共面的，而面DEF则处于平面下面一点点的地方。首先进行2个back faces的depth test：粉红色的是stencil buffer中因Z- fail而加1的区域；然后进行3个front faces的depth test：亮绿色的是stencil buffer中因Z- fail而减1的区域最后红绿区域正负相抵，stencil buffer中只剩下平面上的灰色三角区域中的值不为0，即原图阴影所在的位置。上面