字模、管脚及塑封体三维视精选.pdf

                             半导体芯片立体视觉检测系统  半导体芯片立体视觉检测系统 ——字模、管脚及塑封体三维视觉检测             系统简介 字模、管脚及塑封体三维视检系统 （以下简称系统）。本系统是北京奥科博源自控技术有限公司 （）基于 PC 的可对半导体芯片的塑封体、字模以及管脚进行高速检测的机器视觉产品。 它包括字模检测、塑封体检测以及管脚的三维检测等模块，可对如下芯片进行检测；SOT23，SOD323， SC88/88A，SC89，SC70，SC74，SC75，SOD523，SOT523，SOT723，SOD723。 系统能够针对每一步设定自动提供在线帮助，简介而生动的界面能大幅缩短用户学习的时间，独到的数据 跟踪和分析工具能帮助用户及时收集和分析检测数据，多层的密码保护及数据备份功能为用户提供了足够 的安全保障。 系统性能 容易熟悉和使用的图形化界面以及丰富的操作提示 提供 4 级密码保护和多种数据追踪和备份功能 可支持多达四部相机同时工作，每个相机可以抓拍两幅图像 相机的分辨率从 640x480 到 1292x1024 可运行于 Windows 2000、Windows XP及 Windows Vista 支持实际度量校准和输入 I/O 的动态配置和监视 光源可脉冲触发， 提供高效的检测数据分析工具                                半导体芯片立体视觉检测系统  权限级别 本三维检测系统提供了用户可选择的 4 个权限级别。在缺省条件下，密码保护的使用可以阻止无相应权限 的人员对系统重要功能和配置的更改。这四个级别是： 级别 1：操作员 级别 2：技术员 级别 3：工程师 级别 4：管理员 表面检测 本系统可以对芯片的表面缺陷进行判定。表面比较典型的缺陷有： 填充不完整 表面碎裂 外来物 划痕 焊点过量 用户可通过对污点的长度、面积等允许度的设定，对以上的表面缺陷加以判别。 字模检测 针对字模的检测，系统是对每个字模的位置进行校正后，通过模板比对进行的。系统可对激光字模和印刷 字模进行检查，其塑封体的材质可以为塑料，陶瓷和金属。 本三维视检系统可对如下多种字模缺陷进行检测，典型的字模缺陷有： 5   AF     无效字模 双重字模 字模空洞 字模毛刺 字模断裂 5   FA  字模缺失 字模方向错误                                半导体芯片立体视觉检测系统  三维管脚检测 在芯片加工的过程中，经常因加工用力过大造成管脚碎裂，例如： 正常管脚