手机结构面试精选.docVIP

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手机结构面试精选

手机的一般结构 一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分: 1、 LCD LENS 材料:材质一般为PC或压克力; 连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。 2、 上盖(前盖) 材料:材质一般为ABS+PC; 连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2, 建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。 Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖(后盖) 材料:材质一般为ABS+PC; 连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结; 3、 按键 材料:Rubber,pc + rubber,纯pc; 连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。 Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔 和定位pin间隙太小(0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、 Dome 按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。 材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。 Mylar dome 便宜一些。 连接:直接用粘胶粘在PCB上。 5、 电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结; 6、 电池盖按键 材料:pom 种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化; 7、 天线 分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好; 标准件,选用即可。 连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在 天线上,一端的触点压在PCB上。 8、 Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。 连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。 Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。 连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件,选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。 9、 Ear jack(耳机插孔)。 为标准件,选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 10、 Motor motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。 连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、 LCD 直接买来用。 有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架, 直接 和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插 座里。 12、 Shielding case 一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。 13、 其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 charger connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔 手机产品的结构设计是实现产品功能的关键,这不仅需要与产品外观相协调,更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。 手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛,主要有: ? ? 1. 材料选用 ; 2.内部结构;3. 表面处理 ; 4 加工手段 ; 5. 包装装潢 ; ??这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低,高档次产品不一定是高造价,运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。 下面就前两项进行详细讲解,后两项以后再补充 1. 要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法,塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,电路安装(和电子工程人员配合)等是否合理。 2. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。 3. 确定产品功能是否能实现,用户使用是否最佳。 4. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造

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