高频课程设计---音频功率放大器.docVIP

河南机电高等专科学校 EDA课程设计报告 系 部： 电子通信工程系 专 业 电子信息工程 班 级： 电信102 学生姓名： 雷灵 学 号： 100407212 2013年01月 任 务 书 一：1．时间：2013年01月 2. 单位：河南机电高等专科学校 3. 设计要求： 1） 利用TDA2030设计一个音频功率放大器。 2） 要求音量可调，具有高音、低音提升电路。 3） 双声道输入、输出。 4） 整个系统采用双12V变压器供电。 4. 设计目的 1） 了解电子产品设计的基本常识。 2） 学会阅读集成功率放大器电路图和印制电路图 3） 熟悉电子产品从绘图，印制电路板，到安装调试的 整个工艺流程。 4）通过AD10软件练习电路原理图的绘制，布线的方法技巧。 5）掌握集成音频功率放大器安装与调试、测试和检修方法。熟练使用有关仪器仪表，能够正确测试电子元器件。熟悉集成音频功率放大器的不同类型，熟、悉常用集成音频功率放大器的基本组 成和工作原理。. 集成音频功率放大器 TDA2030TDA2030 简介：TDA 2030 是一块性能十分优良的功率放大集成电路，其主要特点是 上升速率高、瞬态互调失真小，在目前流行的数十种功率放大集成电路中，规定瞬态互调失 真指标的仅有包括 TDA 2030 在内的几种。 TDA2030 集成电路的另一特点是输出功率大，而保护性能以较完善。在TDA2030 集 成电路中，设计了较为完善的保护电路，一旦输出电流过大或管壳过热，集成块能自动的减 流或截止，使自己得到保护TDA2030 集成电路的第三个特点是外围电路简单，使用方便。在现有的各种功率集成 电路中，它的管脚属于最少的一类，总共才 5 端，外型如同塑料大功率管，这就给使用带来 不少方便。 TDA2030 在电源电压± 14V，负载电阻为 4Ω 时输出 14W 功率（失真度≤0．5％） ；在 电源电压 ± 16V，负载电阻为 4Ω 时输出 18W 功率（失真度≤0．5％） 。该电路由于价廉质优，使用方便，并正在越来越广泛地应用于各种款式收录机和高保真立体声设备中。实物图如图  TDA2030A 集成电路管脚功能管脚功能1同相输入端2反向输入端3负电源输入端4输出端5正电源输入端 四：布线及PCB图 1 布线注意事项 在设计PCB时，是原件尽量集中，由于TDA2030输出功率大，需要加散热器，而TDA2030的负电源引脚与散热器相连，所以在排TDA2030是注意其与周围元件的距离，不能离的太近尤其是受温度影响较大的电容 2 电路PCB板图（采用10cm×12cm板） ， 五 焊接及装配图（元器件具体参数配合原理图） 1 ： 焊接电路板的注意事项 1）焊接元件的顺序 元件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元件为先小后大。 2）在焊接圆形的极性电容时（一般电容值都是比较大的），其电容的引脚是分长短的，以长脚对应“+”号所在的孔。 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲，使其有利于插入底座对应的插口中。 与底座都是有方向的，焊接时，要严格按照PCB板上的缺口方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口对应。 装完同一种规格再装另一种规格。 对引脚过长的电器元件(如电容器、电阻等），焊接后，要将其剪短。 当电路连接完成后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。 焊接上锡时，西不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最好。 焊接时，要使焊点周围都有锡，将其牢牢焊住，防止虚焊。 焊接完后，检查是否有虚焊、漏焊及短路的情况发生。 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 焊接时要掌握好焊接的温度和时间，在焊接时保持合适的温度，温度过低或时间不足，会使焊料不能充分侵润焊件而形成虚焊。温度过高或时间过长会损坏元件 2：装配图。 六：元件清单（扬声器、220V AC电源线及插头，选配） 1：元器件清单（扬声器、220V AC电源线及插头，选配） 代号 名称 规格型号 数量 备注 R1 1/8W电阻 1KΩ 2 R2、R5 1/8W电阻 2.2KΩ 4 R3、R8 1/8W电阻 22KΩ 4 R4 1/8W电阻 10 KΩ 2 R6 1/8W电阻 5.1 KΩ 2 R7 1/8W电阻 330Ω 2 W1、W2、W3 双联电位器 50 KΩ 3 C1 电解电容 1uF/ 2 有极性 C2、C6 电解电容 4.7uF 4 有极性 C3 涤纶电容 0.022uF 2 C4、C5 涤纶电容 0.033uF 4