莱尔德导热材料介绍.ppt

莱尔德科技导热材料事业部 综述 议程 导热材料事业部的历史 全球分布 为什么我们的客户很忠心且感到满意? 产品综述 导热材料事业部的历史 导热材料事业部的历史 Orcus 于2003年被莱尔德科技收购 位于美国堪萨斯市 在相变材料领域享有盛誉 在北美和欧洲有强大的客户群 Warth于2003年被莱尔德科技收购 位于英国East Grinstead 在绝缘材料方面享有盛誉 在欧洲有强大的客户群 导热材料事业部的历史 Thermagon于2004年被莱尔德科技收购 位于美国Cleveland 在导热填充材料，相变材料和导热导电PCB领域享有盛誉 在北美和亚洲有强大的客户群 在氮化硼填充材料领域技术力量雄厚 全球分布 为什么我们的客户很忠心且感到满意? 独辟蹊径 产品和技术齐头并进 全球支持承诺 环保 产品线宽 独辟蹊径 产品和技术齐头并进 三个公司的产品揉合在一起，形成综合的传热界面材料，为设计提供更大的灵活性和提升产品价值。 联合Thermagon, Warth, 和 Orcus的技术和开发能力，提供导热方面的专家意见和下一代的创新产品，以至在业界无法被超越。 全球支持承诺 Laird/Thermagon承诺在全球范围内为市场提供领先的技术和客户服务。 Cleveland (美国)，East Grinstead (英国)，深圳，上海和台湾（亚洲) 本地化的库存和加工能力可以为全球任何地方提供快捷的交货； 为材料选型，导热设计指导和导热测试提供本地化的技术支持； 本地化的样品库存提供快捷的原型制造服务。 在亚洲，欧洲和北美各地有当地的销售和客户服务。 环保 所有材料完全无毒无害 所有材料被独立的实验室证实符合RoHS要求 所有制造由非溶剂工艺完成，在任何材料中都没有残余溶剂 提供全面的传热界面材料 导热填充材料: 用于那些主要设计考虑为排除空气和填充较大间隙的场合 (厚度 0.020” – 0.200”) 提供在各种导热性能级别和柔软程度提供解决方案的产品 高性能油脂和相变材料: 用于主要设计考虑为导热性能最大化的场合 (Tr 0.1 C-in2/W, 粘合面 ≈ 0.001”) 能提供各种性能级别的有硅和无硅油脂 具有独特材料特性的相变材料被设计用来提供最佳导热性能，最小泵出和改进重复操作性 导热绝缘片: 用于电绝缘为主要设计考虑的场合 (Tr 0.1C-in2/W, 厚度 0.005 – 0.020”) 可以提供满足所有电绝缘要求的产品，以及为所有导热性能级别提供解决方案 传热PCB板: 利用PCB绝缘体作为一种导热手段，允许更大的设计灵活性 导热材料性能的基本原理 导热系数和热阻 热阻的测量 根据 ASTM D5470 关键概念 热阻与材料厚度成正例，减小材料厚度就能减小热阻 热阻与导热系数成反比，导热系数增加，相应的热阻就降低 你为什么要考虑比导热系数更多的因数？ 界面接触热阻 空气的导热系数很差 (0.0007 Watt/in.°C)。 显微可见的气泡残留在热传导路径，导致接触电阻增加。 油脂和相变材料显著降低界面接触热阻，能达到99%的表面浸润。 导热产品综述 导热填充材料 导热材料综述导热填充材料 通常硅凝胶中添加陶瓷粉来提高热传递性能 设计用来填充发热元件与散热片/冷却板/箱体等之间的间隙 厚度范围从0.02”(0.5mm)至0.20” (5mm) 热传导率范围 1.1 W/mK – 6 W/mK 产品优势导热填充材料 低温下低热阻 柔软 – 低压力下高压缩量 高导热系数 阻燃 - UL 94VO 级 方便使用 (大部分易于用手操作) 优异的可靠性…..弹性 低介电常数 / 高击穿电压 低除气作用 低的硅析出 适用温度范围广 Laird 产品类别导热填充材料 技术特性导热填充材料 导热产品综述 相变材料 产品线综述相变材料 相变指的是在特定的设计温度从固态到液态的转换: 提供最大的表面浸润 让导热混合物移动以填充两个配合表面之间的空隙 传热界面厚度最小化 有效排除两个表面之间的气隙 在室温下相变材料为固态，因而比油脂更易于操作 导热系数范围 0.5 – 1.5 W/mK 产品优势相变材料 拥有好的导热性能和操作能力的自立相变材料 T-pcm 900 系列和 T-pcm HP105 是一种环氧基系统，没有熔点，但有一个软化范围. 自然粘合 (无需胶粘剂或散热片预热) 低热阻 价格有竞争力 供货 三种厚度: 0.005” (0.127mm), 0.010” (0.25mm), 0.020” (0.5mm) T-pcm HP105 只有 0.005” (0.127mm) 厚度 切成特定大小，排列在衬板上以带状或卷料提供(只针对 0.0