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电工电子中职教育探讨——清华大学培训学习总结 暑假期间，我们一行7人受学校派遣到清华进行了师资培训， 这次清华之行是一次宝贵的学习机会。我不仅置身陶冶于清华这座中国一流高等学府的浓郁学术氛围中，还与中职教育领域的专家、同行共同交流和探讨中职教育发展现状、国家对中职教育的政策、教学理论与实践相结合的教学手段和方法等教育发展问题，收获颇多。 前言 随着我国产业结构的不断调整和升级，对各类技能型人才的需求，无论是在数量上还是质量上，都提出了更高的要求。中等职业教育的目标是培养高素质的技能人才，满足社会的迫切需要。教育部职业教育与成人教育司王司长就“我国职业教育发展与教师队伍建设”问题亲临指导。他指出，国家在“十一五”期间加大对职业教育发展的扶持力度，分四个阶段逐步形成了“以服务为宗旨，以就业为导向，不断深化体制、运行机制和教育教学的改革创新，努力办好让人民满意的职业教育”的办学思路。以“发展、改革、建设、服务”为核心，建立和完善职业教育资助体系，实施“四大工程”，“五项计划”，加强职业教育基础能力建设，进一步促进职业教育的发展，更好地为经济建设和社会和谐服务，展望了职业教育的光明前景。 在社会对信息化和自动化程度要求的不断提高，电子技术得到迅猛发展的发展背景下，电路规模的日益复杂化和高度集成化带来了电子行业产业性的革命，电子产品朝着多样化和精巧化的方向发展，人们对电子产品的不断需求带动整个电子行业的兴盛和空前繁荣。同时，也需要大量的电子专业技能人才投入。电工电子职业教育发展显得刻不容缓。 与电工电子行业瞬息万变的技术更新相比，电工电子职业教育还显得相对滞后。现阶段中职学生基础知识薄弱，学习能力欠缺，对专业发展前景认识不够，具备的能力仅停留在机械的、死记硬背的程序化学习中，缺乏灵活创新的职业能力，不能适应电子行业的发展要求，面临着逐步被淘汰的危机。但是，在实际教学中我们也能发现，尽管学生的学习兴趣不稳定，电工电子实践性、灵活性的专业特点对学生仍然有很大的吸引力。因此，激发学生的学习兴趣，是摆在每位中职教育工作者面前的一项艰巨任务。通过清华大学的学习培训，我了解到本专业前景发展趋势，完善自身的知识体系，拓宽了教学思路，提高了教育教学和专业技能水平。在清华培训的这段日子里，我感受到清华之所以能成为一流的高等学府，在培养学生兴趣方面的一些方法方式是值得借鉴和学习的。 紧跟时代步伐，关注前沿技术发展 随着电路设计的复杂化，要求集成电路的规格尺寸越来越小，集成度越来越高，这迫使电子制造行业在工艺技术不断更新。从集成电路的设计，电子产品的封装技术到集成电路的测试，都充分显示了现代电子制造技术的活力。而现代电子制造技术也将进一步促进集成电路向微型化、集成化的方向发展。 清华大学电工电子师资培训班以电子工艺实习为主，将传统的电子装配连接技术与现代电子装配连接技术相比较，训练传统电子工艺基本操作技能的同时，通过亲自动手实践了解现代电子制造SMT技术工艺流程。 传统的电子制造行业以手工焊接为主，最常见的是采用铅锡焊料进行焊接的锡焊，即将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。因其铅锡焊点低，投资少，焊点硬度强，锡焊过程可逆且易于拆焊等特点，锡焊技术还沿用至今，占有很大的市场。但是由于对集成电路尺寸要求越来越高，传统的锡焊技术已不能满足现代电子工艺制造要求，面临着被SMT技术逐步取代的情形。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。在电子工业生产中，SMT实际是包括表面安装元件（SMC）,表面安装器件（SMD），表面安装印刷电路板（SMB），普通混装印刷电路板（PCB）,点黏合剂，涂焊锡膏，元器件安装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。它突破了传统的以长引线元件穿过印刷电路板上通孔的安装方式，是把表面安装的新一代微小型无引线或引线很短的元器件贴装焊接到印刷电路板表面的电子装配连接技术，所使用的印刷电路板不需要钻孔，可根据不同的需要，采用波峰焊或再流焊等焊接方法，直接安装在印刷板的一面或两面。因其高密度，高可靠性，高性能，高效率和低成本等特点，迅速占领市场，广泛应用于电子，机械，化工，材料等工程领域，是一种综合性高新技术。 SMT技术的迅速崛起已经代表了当今电子产品的发展方向。在许多领域里已经或完全取代了传统的电子装配连接技术。基于SMT具有实用性和先进性的优点，将它引入教学实习中，让学生自己动手实践，使学生真正了解并接触到新技术和新工艺，把握电子产品应用SMT技术的发展前景，从而对自己将后来从事的领域充满信心，继而激发无限的学习热情。 灵活运用教学策略组织教学安排 采用先进的多媒体技术辅助实践教学 传统的教学方法，以教师的课堂讲授为主，教师在课堂上主要以黑