铜线压焊工艺防氧化问题研究.pdfVIP

电子工艺技术 94 Electronics Process Technology 年 月 第 卷第 期 2014 3 35 2 铜线压焊工艺防氧化问题研究 周金成 （天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000） 摘　要：分析了集成电路封装压焊工艺中引起铜线氧化而造成工艺不稳定的各种原因并提出了解决方法。从 设备、制具、材料、工艺等方面，采用分析铜球形状的方法，研究了不同气体保护装置、气体流量、烧球参数等 对铜线成球及氧化的影响；确定了防止铜线氧化的最有效措施及其他改善方法，并通过实验对比及生产跟踪证实 了所述措施与方法的有效性。 关键词：集成电路封装；铜线压焊工艺；烧球过程；球氧化 中国分类号：TN305.1　文献标识码：Ａ　文章编号：1001-3474（2014）02-0094-04 Discussion on Anti-oxidation Problem of Copper Wire Bonding Process ZHOU Jin-cheng ( Tianshui Hua Tian Technology Co. Ltd., Tianshui 741000, China ) Abstract: Analyzed the various reasons causing copper wire oxidation which results in instabilities of manufacturing technique in bonding process of IC package, and put forward the resolution. From the equipment, tooling, materials, technology and other aspects, adopting the analysis method of copper ball shape, studied the infl uence of different gas protection device, gas fl ow rate and fi re air ball parameter on copper ball shape and oxidation. Determine the effective measures to prevent the oxidation of copper wire and other improved methods, and the effectiveness of the measures and method is proved through experiments and production tracking. Key Words: Integrated circuit package; Copper wire bonding process; Fire air ball process; Ball oxidation Document Code: A Article ID: 1001-3474,2014,02-0094-04 集成电路封装就是把芯片、引线框架经过金属 随着铜线工艺应用的快速发展，多层布线、密 引线连接后，再用塑封料包封，为芯片提供输出和 间距、CUP（Circuits Under Pad）产品日益增多，为 支撑保护，避免人为或环境因素造成的损伤，保证 适应铜线互连工艺、倒装焊接工艺等封装技术，预 电路具有稳定、正常的特定功能。铜线工艺就