3.1--pn结二极管.pdf

一、电子技术的发展 电子技术的发展，推动计算机技术的发展，使之无 孔不入，应用广泛！ 广播通信：发射机、接收机、扩音、录音、程控交换机、电 话、手机 网络：路由器、ATM交换机、收发器、调制解调器 工业：钢铁、石油化工、机加工、数控机床 交通：飞机、火车、轮船、汽车 军事：雷达、电子导航 航空航天：卫星定位、监测 医学：γ刀、CT、B超、微创手术 消费类电子：家电（空调、冰箱、电视、音响、摄像机、照 相机、电子表）、电子玩具、各类报警器、保安系统 电子技术的发展很大程度上反映在元器件 的发展上。从电子管→半导体管→集成电路 1904年 1947年 1958年集成电 电子管问世 晶体管诞生 路研制成功 电子管、晶体管、集成电路比较 半导体元器件的发展 1947年 贝尔实验室制成第一只晶体管 1958年 集成电路 1969年 大规模集成电路 1975年 超大规模集成电路 第一片集成电路只有4个晶体管，而1997年一片集成电路 中有40亿个晶体管。有科学家预测，集成度还将按10倍/6年 的速度增长，到2015或2020年达到饱和。 学习电子技术方面的课程需时刻关注电子技术的发展！ 值得纪念的几位科学家！ 第一只晶体管的发明者 （by John Bardeen , William Schockley and Walter Brattain in Bell Lab ） 他们在1947年11月底发明了晶 体管，并在12月16 日正式宣布“晶 体管”诞生。1956年获诺贝尔物理 学奖。巴因所做的超导研究于1972 年第二次获得诺贝尔物理学奖。 第一个集成电路及其发明者 （Jack Kilby from TI ） 1958年9月12 日，在德州仪器公司 的实验室里，实现了把电子器件集成 在一块半导体材料上的构想。42年以 后， 2000年获诺贝尔物理学奖。 “为 现代信息技术奠定了基础” 。 第3章 半导体器件与电子电路基础 3.1 二极管 3.1.1 PN结 一、半导体材料及其电特性 导电性能介于导体（如金、银等）与绝 缘体（如陶瓷、橡胶）之间的材料； 主要有：Si （硅）Ge （锗）GaAs （砷化 镓）Silicom Germanium Gallium arsenide 6 导体  1.7510 cm 12 16 绝缘体  10 ~ 10 cm 6 12