HCT多线切割工艺.docVIP

多线切割机技术与应用 摘要 多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。关键词：；Multi-wire cutting technology and application Abstract Multi-line cut through the metal wire is a high-speed reciprocating motion, the abrasive grinding into the area of semiconductor processing, semiconductor and other brittle materials will cut into hundreds of pieces at one time a new sheet cutting method. CNC cutting machine has been gradually replaced the more traditional inner circle cutting, cutting into the main form of silicon. Silicon is the semiconductor and photovoltaic materials, the main production areas. Multi-line wafer cutting technology is the worlds more advanced silicon processing technology, its principle is through a high speed steel wire lead attached to the wire on the cutting edge of the friction material on the silicon rods to achieve the cutting effect. Keywords: Multi-wire cutting、HCT  目 录摘要 I Abstract I 第1章 HCT多线切割机的构成及特点 2 1.1 设备介绍……………………………………………………………………2 1.2 设备构成………………………………………………………………………2 1.3 设备特点………………………………………………………………………4 第2章 切割技术工艺技术和应用 5 2.1 切割液粘度……………………………………………………………………5 2.2 钢线的切割工艺和影响工艺因素……………………………………………5 2.3 工艺中其他影响良品率的因素和解决方法…………………………………7 第3章 多线切割的技术参数及讨论 8 3.1 多种切割工艺的对比…………………………………………………………8 3.2 HCT-B6的工艺参数……………………………………………………………9 3.3 工艺试验结果…………………………………………………………………9 第4章 多线切割的改进 10 第5章 工艺总结及讨论 11 参考文献 12 致 谢 13 绪 论 多线切割机作为全新概念的新型切割设备，从20世纪60年代提出多线切割的概念到今天趋于完善已经经历了四十多年。限于当时技术水平和控制理念要用多线切割付诸于世的确会有相当大的难度，20世纪80年代中期世界上第一台可以使用的多线切割机问世。其中主要以机械结构为主，拉线张力控制赛用磁粉离合器，张力调节使用带减速器的交流电机，还配有庞大的齿轮减速箱和链条齿轮传输机结构，工作台驱动依靠砝码配重，电控主要是继电器和时间继电器。无论机构如何，但它毕竟是可以实用雏形多线切割机。此后1986-1987年是实验型的；1988-1990年是第二代。以后两三年都更新一代。今天市场上销售的已经是第九代第十代多线切割机。 多线机切割晶片的弯曲度（bow）小，翘曲度（Warp）小，平行度（Tarp）好。总厚度公差小（TTV）小，片间切割损耗少，加工晶片表面损伤层浅，粗糙度小，切片加工出片率高，生产效率高，投资回报吕高。 因此，应用多线切割机是发展规模化生产和提高生产效率的必然选择，使用多线切割机加工各类晶片是必然趋势，特别适用于太阳能光伏电池超薄机基片的批量加工。 进入21世纪技术进步和科