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电生因分及证镀铜粉产原析验一卢利斌深圳市深南电路有限公司一一一作者简介年开始从事行业工作年进入深圳市深南电路有限公司从事制程工程师工作摘要电镀铜粉严重影响电路板的品质其偶发性非常难以监测而铜粉的产生对产品的可靠性有着致命的影响其形成过程也曾困扰了很多优秀的工程师本文从沉铜和电镀流程中铜粉产生的过程进行分析论述了从沉铜到全板电镀加工过程中铜粉产生的几种原因并通过实验验证了铜粉产生的原因关键词铜粉电镀沉铜前言生过程的品抽到孔镀层异状其中有一孔内镀层异状表现为微蚀产质抽检中偶尔会检内种过的切片在靠近孔
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