电路板焊接实验焊接的介绍.pptVIP

第二步：加热焊件将烙铁接触焊接点，注意： 首先，要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。 其次，要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 第三步：熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 第四步：移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 第五步：移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁。移开的速度要果断、快速。 对一般焊点而言大约二、三秒钟。 焊接五步法特写 1.3.3 质量检测 ◇ 对焊点的要求 可靠的电连接 足够的机械强度 光洁整齐的外观 ◇ 焊点失效分析 外部因素 环境因素 机械应力 热应力作用 内部因素 印制电路板 焊 接 缺 陷 ◇ 对焊点外观检查 典型焊点外观及检查 典型焊点的外观，要求是： 焊料的连接面呈半弓形凹面，润湿角尽可能小。 表面有金属光泽且平滑。 无裂纹，针孔、夹渣。 漏焊、空位、桥接、导线及元器件绝缘的损伤、布线整形、焊料飞溅。 除目测外，还要用指触、镊子拨动、拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。 ◇ 焊点通电检查及试验 通电检查--样机制作检查方法 例行试验 ◇ 常见焊点缺陷及分析 导线端子焊接缺陷示例 插装常见焊点缺陷及分析 (a)焊料过多外观特点：焊料面呈凸形 危害：浪费焊