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数字电路测试基本概念数字电路测试基本概念组合电路测试数字系统可测性设计扫描设计法外部输入信号将电路中所有触发器设置成串行移位寄存器形式通过观察串行移位寄存器的输出就可知道电路内部各触发器的状态这种把电路内的信号移出来观察的可测性设计方法称为扫描设计法扫描设计法原理图扫描设计法的原理框图每一个触发器前端加入一个由外部控制信号可控制的开关模块当控制信号时电路工作在正常时序方式执行时序电路的逻辑功能当时电路工作在扫描方式切换到接收扫描输入状态各触发器的输出数据可以以串行移位的形式从扫描输出端输出各触发
11.1 数字电路测试基本概念 11.1数字电路测试基本概念 11.2 组合电路测试 11.4 数字系统可测性设计 11.4.2 扫描设计法 外部输入信号将电路中所有触发器设置成串行移位寄存器形式,通过观察串行移位寄存器的输出就可知道电路内部各触发器的状态。这种把电路内的信号移出来观察的可测性设计方法称为扫描设计法。 1.扫描设计法原理 图11.4.3 扫描设计法的原理框图 每一个触发器前端加入一个由外部控制信号可控制的开关模块SW,当控制信号P=0时,电路工作在正常时序方式,执行时序电路的逻辑功能。当P=1时,电路工作在扫描方式,SW切换到接收扫描输入状态,各触发器的输出数据可以以串行移位的形式从扫描输出端输出,各触发器接成移位寄存器。在扫描方式下,各触发器状态被设定成任意值,从而实现对触发器的测试。 2.电平敏感扫描设计 为解决扫描切换开关SW时边沿触发容易导致的竞争冒险的问题,采用电平触发方式进行设计的方法 有: (1) 选用由时钟控制的电平触发器设计电路,不采用由时钟上升沿或下降沿触发的边沿触发器,这可以消除切换过程的竞争冒险现象对测试的影响。其典型例子是选用电平触发的主从结构的触发器。 (2)采用专用的移位式锁存器,它的基本结构如图11.4.5所示。 图11.4.5 基于SRL的扫描方式设计原理电路 由系统数据输入端D、系统时钟CLK和输出端L1组成系统正常工作时的锁存器电路,在正常工作过程中,扫描时钟A和B均保持为0电平,在CLK触发下,系统数据输入端D的数据将被送入锁存器L1 。 3.边界扫描设计 (1)边界扫描测试芯片结构 图11.4.7 支持JTAG接口的边界扫描测试芯片结构 TAP :测试访问端口,4线串行接口 TDI:测试数据输入引脚 ,TCK的上升沿移位输入; TDO:测试数据输出引脚 ,TCK的下降沿移位输入出 TMS:测试模式选择引脚 TCK:测试时钟输入引脚 (2)边界扫描测试系统结构 图11.4.8 典型边界扫描测试系统结构 (3)边界扫描技术的特点 采用扫描方式设计的可测性电路具有明显的优点: ① 这种设计的测试对象主要是组合电路,因此测试过程比较简单,且测试码的生成也可用常规的FAN算法等来计算; ② 由于组合电路与时序元件隔离,因此故障的定位比较方便,尤其是时序电路的测试变得异常简单; ③ 由于可用一组设计的基本原则来校验电路设计的有效性,因此电路设计的合理性比较易于满足,同时由于使用SRL作为存储元件,对元件的动态参数要求比较低,也易于进行大规模集成。 扫描设计法也存在不足之处: ① 它需要增加若干原始输入端和原始输出端,因此使集成芯片的引出脚和插件板的引出端增多,同时扫描设计大约要增加4%~20%的门,从而增加了硬件的开销; ② 由于测试时移位寄存器以串行方式工作,同时测试过程中又需要在“测试”和“工作”两种状态之间切换,测试的时间比较长,尤其是时序元件数比较多时,这个问题更显得突出。虽然可用并行的方式来替代串行的工作方式,但这又要增加许多硬件和大量的输入输出端,不易于实际应用; ③ 对设计者所使用的元件限制较大,不允许设计者使用速度较快的异步时序元件。此外,并非所有的电路都能设计成可扫描的,而设计过程也比常规设计复杂,要花费更多的时间。 11.4.3 内建自测试 定义: 大规模和超大规模数字系统测试中,采用扫描方式的可测性设计,电路需增加非常多的输入输出端或引脚。如果将激励生成电路和测试分析电路都设计在集成电路芯片内部,使芯片具有自测试、自分析功能,外部只需发出测试指令,从而能够减少大量引脚,这种可测性设计方法称为内建自测试(Built-In Self Test,简称为BIST)。 图11.4.9 内建自测试基本电路结构 内建自测试电路中,除测试控制器外,其它三个主要部分(测试激励生成器、测试电路、输出响应分析器)都可以用线性反馈移位寄存器(Linear Feed Back Shift Register,简称为LFSR)进行设计。 图11.4.10 基于LFSR的M序列发生器 由移位寄存器中各触发器输出作为异或网络的输入,其中 为各触发器输出的系数,取0或者1,0表示该输出不接到异或反馈网络,1表示接到异或反馈网络。 11.4.4 SOC系统可测性设计 片上系统SOC :单芯片上集成了中央处理器、嵌入式存储器、数字信号处理器、数字功能模块、模拟功能模块、模拟数字转
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