毕业设计(论文)焊膏印刷中影响质量因素开题报告.docVIP

编号：Q/NJXX-QR-JX-36-2008 毕业设计(论文)开题报告 系 部 机电学院 专 业 电子表面组装与设备（SMT） 姓 名 学 号 题 目 焊膏印刷中影响质量的因素 指导教师 一、毕业设计论文开题报告 论 文 题 目 焊膏印刷中影响质量的因素 课 题 来 源 指导教师分配 1、选题背景和意义 当今电子产品生产制造过程中，绝大部分要采用SMT技术，而焊膏印刷又是SMT工艺中的第一道工序，是不可或缺的重要一环，直接影响着元器件的焊接程度的好坏，进而影响到产品质量，而随着表面贴装技术的日趋完备与流行以及消费者对电子产品质量日益增强的品质要求，对焊膏印刷质量的研究非常有必要。全面细致的研究焊膏印刷中的焊膏影响因素、模板（基板）影响因素、印刷机操控及参数设定、印刷过程中工艺控制因素等几个方面，对保证表面贴装产品质量，提高焊膏印刷精度以及为改进印刷方法等都提供了可供参考的案例和其他研究思路思路，本文就将焊膏印刷中影响质量的因素做分析探讨。 2、主要工作思路 （1）了解焊膏印刷技术在SMT生产领域的使用情况 （2）研究焊膏印刷中焊膏使用对印刷质量的影响（包括焊膏粘度、焊膏粘性、焊膏金素含量等） (3) 研究焊膏印刷中模板因素的影响（包括模板的材料、厚度、开口尺寸、制造方法等） (4) 研究基板因素的影响（包括基板的平整度、焊盘的电镀、阻焊膜;） (5) 研究分析印刷机各种参数设定对印刷质量的影响（包括印刷机的定位能力与精度、机械稳定性; 印刷的行程、压力、速度; 刮刀刀片的硬度与角度） （6）对产生的印刷缺陷进行分析 3、文献综述 表面贴装技术的快速发展使得生产工程师和工艺工程师们对焊膏印刷在整个生产过程的影响和作用越来越重视。从SMT工艺流程来看，焊膏印刷作为SMT中第一道工序，保证着产品的质量的高低，产品的许多问题的产生都来与源头的失误或者对其的分析与把握不足，正如鲜飞在《焊膏印刷中影响质量的因素》一文中指出：掌握和运用好焊膏印刷技术，分析其中产生问题的原因，并将改进措施应用在生产实践中，不断获得更好的焊膏印刷质量，正是大家梦寐以求的。 一些研究者已对影响焊膏印刷的质量因素作了全面的分析，石宏伟在《影响焊膏印刷质量的因素及改进方法》一文中提出，影响焊膏印刷质量的因素主要有：(1) 模板的材料、厚度、开口尺寸、制造方法;(2) 基板的平整度、焊盘的电镀、阻焊膜;(3) 焊膏的粘性和粘度、成分、颗粒均匀度;(4) 印刷机的定位能力与精度、机械稳定性;(5) 印刷的行程、压力、速度;(6) 刮刀刀片的硬度与角度; (7) 其它方面:如焊膏量、印刷间隙、环境温度、模板框架、模板的绷紧程度、操作、模板的清洗及检验等。这些方面在很大程度上决定了印刷质量的高低，进而决定了产品的好坏。 另外，刘大喜在《焊膏印刷中影响质量的因素》一文中还提到，除了上述的一些因素外,还有许多如焊膏的储藏、搅拌、模板的变形与损坏等其它因素。 因此焊膏印刷作为一个工艺性极强的过程，诸多外因会使最后生产结果受到影响，有些可逆，有些不可逆，因此对于焊膏印刷的有影响的各个环节都应进行分析研究，制定出有效方法，掌握规律，只有这样才能发挥焊膏印刷技术的优质特性，得到高质量的焊膏印刷。 指导教师综合意见 指导教师（签名） 年 月 日 二、毕业设计论文工作实施计划 （一）论文的理论分析与硬件要求及其应达到的水平与结果 理论分析： 对影响焊膏印刷质量的因素进行全面了解与分析。 硬件要求： 学校图书馆相关资料丰富 学院具备有相关设备的提供与讲解 网络上相关信息详细全面。 软件要求： 所用电脑的操作系统为 WindowsXP，电脑已安装好Word2003软件 达到的水平与结果： 通过相关资料学习以及自我调查思考分析，可较好的解决论文所提出的问提。论文最后以电子文稿和打印文稿两种方式呈现。 （二）论文工作进度与安排 起讫日期 工 作 内 容 和 要 求 备 注 2011.09.01－2011.09.30 接受任务书、消化课题、查询资料 2011.10.01－2011.10.31 上交毕业设计（论文）大纲，大致设计方案，交指导教师评阅 2011.11.10－2011.11.20 交论文的开题报告 2011.10.01－2012.02.20 毕业设