品质部OQCSMT交收规程.docVIP

会 签 单 位 签 名 日 期 □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ □ 拟 制 审 核 批 准 警示：本文件禁止非法复印和打印！ 文 件 修 订 履 历 修订状态 修 订 内 容 修订人 修订日期 初次发行 2005/3/24 1.0 目的 本计划规定了SMT OQC最终检验要求、检验内容及所需的设备、检验人员要求，确保产品流入 下一工序前符合质量要求。 2.0 适用范围 本作业方法适用于深圳康佳通信科技有限公司委托外加工厂SMT OQC的最终检验。 3.0 定义 3.1 重缺陷――导致产品失效或使产品性能、使用功能降低，或者使产品存在故障隐患的缺陷。 3.2 轻缺陷――除重缺陷外的缺陷。 3.3 故障定义： 虚焊：焊盘与焊脚的锡未能熔合、假熔合。(重缺陷) 短路：不该连接的焊脚或焊盘之间接触或通过锡桥连接造成电路短路。(重缺陷) 偏移：元件偏离标准位置，超过工艺标准。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷） 漏件：应该有元件的位号缺少了元件。(重缺陷) 侧立：CHIP件侧立于两焊盘之间，造成元件与焊盘的接触面积减小。（严重的属于重缺陷， 轻微的为轻缺陷） 浮起：元件一侧或整体高于焊盘已超过标准工艺高度要求，如因芯片引脚或BGA焊球等与 焊盘接触不佳影响而断路。(重缺陷) 直立：指CHIP件直立于一端焊盘，造成断路。(重缺陷) 错件：贴错元件。(重缺陷) 元件损伤：元件脚永久性折伤、元件体不完整、外表严重破损或丝印不良。(重缺陷) 少锡：焊盘或元件端的焊锡量少于工艺标准要求。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷） 多锡：焊盘或元件端的焊锡量多于工艺标准要求。（严重的属于重缺陷，轻微的为轻缺陷） 元件烧毁：元件置于正常电路时无功能。(重缺陷) 极性反：元件贴片方向与设计不符。(重缺陷) 反面：元件正反面放置颠倒。(重缺陷) 锡珠：PCB上的锡珠数量超过了工艺标准要求。(重缺陷) PCB不良: PCB板面有气泡、划痕、断路、污染等缺陷。(重缺陷) 4.0 职责 SMT OQC检验员――负责日常的检查工作 5.0 程序 5.1、抽样方法 SMT生产完毕后，由在线QC进行100％的检验。经QC检验合格的产品放在上板架中并（有明 显的QC PASS标记）存放在OQC待检区域。OQC在检验时，首先检查上板架上的标识与实物是否 一致，然后从上板架上随机抽取产品进行检验。每次抽取的基数为100PCS，然后在100PCS板 子里按照GB2828一般检查水平II，采用一次抽样计数型抽样方案进行检查。重缺陷AQL为0.25，轻缺陷的AQL为0.65（单个产品轻缺陷超过两个时，按一个重缺陷计算）。 5.2、 检验方法 5.2.1 OQC检验员应熟记各位号应该贴放的元器件。检验时依照某一特定的顺序一个元器件一 个元器件进行检验。首先观察是否漏贴，然后观察物料是否正确，其次观察物料焊接是否符合 工艺要求，最后观察周围基板是否有缺陷。 5.2.2 OQC检验员进行检验时，必须戴防静电手套和防静电手腕，采用直接观察和放大镜观察 结合的方法。凡是不能直接看清楚的部位必须用放大镜（配合镊子等工具），在检验IC时，除 了直接观察之外，必须试用放大镜进行最后的验证。检验时不能将拼版直接放在台面上，可以 拿在手上或放在支架上。抽取和放回板时，要注意轻拿轻放，防止磕碰。 5.3、 检验记录 OQC检验员每检查到一项故障，要用故障标记纸做好标记。标记时，将标记纸箭头对准故障部位， 并立即记入报表中。如同类型故障出现多次应立即通知SMT生产线领班，并知会质量主管人员。 5.4、 检验结果处理 对于判定为焊接质量不合格的批次（100PCS/批），OQC要贴上不合格标签，并将该批产品转移到检验不合格产品存放区域。由QC进行100％返工检验，OQC加以记录，并记录责任人，同时反馈SMT管理人员。OQC检验合格的批，由OQC检验员贴检验合格标签纸，并将该批产品转移到合 格产品存放区域。 6.0 、附注 《OQC检验记录表》 深圳康佳通信科技品质部 作 业 指 导 书 文件编号 KKWITXQC2310-2005 版本 1.0 文件名称 外发SMT OQC检验作业指导书 页 码 第 3 页 共 4 页