PUSH卡座常见异常及解决方案.ppt

PUSH卡座常见异常及解决方案 PUSH卡座常见异常及解决方案 原因分析及解决方案： 原因： 内存卡的推进位置存在0.2mm差异；当 卡偏长时，滑动块不能推到位，勾针不能有效被弹片导入下阶槽位。（公差原因） 措施： 换卡使用或多次推卡使滑动槽阶位被磨损（短期）； 将改滑动块异形尺寸（长期）。 PUSH卡座常见异常及解决方案 原因分析及解决方案： 原因： 1）铁壳弹片被压直；2）滑动块融胶； 措施： 更换铁壳或滑动块（滑动块材料必须可过高温测试）。 PUSH卡座常见异常及解决方案 原因分析及解决方案： 原因： 1）现象是焊锡时锡膏过多高温时流动起堆； 2）现象是焊板有起泡及异物顶住； 3）现象是试卡时卡头部未倒角，试卡时顶翻卷探测PIN，另一情况即是探测PIN上翘过高推卡时顶住卷起； 4）现象是外部受挤压； 5）现象是卡座内部空间过窄，铁壳被压。 措施： 控制锡膏厚度0.10-0.15mm，检查清理焊板外观可排除1）、2）不良现象；检查探测PIN变形状况及内存卡倒角斜度可避免3）不良现象；做好外部包装防护可减少4）项不良现象；5）项不良现象改善多件组装工程参考系数。 PUSH卡座常见异常及解决方案 原因分析及解决方案： 原因： 1）使用短臂探测PIN，插卡后卡上金手指不能有效接通探测PIN和信号PIN； 2）信号PIN焊脚焊板出现虚焊不良。 措施： 1）分清探测PIN规格，PUSH-A与PUSH-C探测PIN不可混用。 2）卡座各焊脚确保共面度MAX0.08mm，选择流动性较好的锡膏焊板，个别虚焊产品可补焊进行补救。 * * PUSH卡座的结构组成零件 底座 滑动块 勾针 弹簧 铁壳 探测PIN 一、卡与卡座不匹配; 现象：退卡不到位或无法退卡，多推几次又OK，或更换其它卡又正常。 退不出卡或不顺 二、锁卡退卡功能失效； 现象： 完全无法锁卡或卡无法动作。 弹片被压直（异常） 弹片向下倾斜（正常） 三、摩擦力过大造成退锁卡功能异常； 现象： 1）焊锡浮高卡住卡座； 2）焊盘底部有凸起(异物)造成压卡； 3）探测PIN被顶至后翻卷造成压卡； 4）铁壳变形压卡； 5）卡座上部有元件挤压铁壳造成变形； 焊锡凸起 铁壳变形 探测PIN顶卷 焊板凸起 四、不读卡或不识卡； 现象： 插卡后卡与卡座不导通，无法读出卡上内容。 插卡后短探测PIN处于卡金手指的临界状态，造成有不导通的现象，导致不识卡。 插卡后长探测PIN处于卡金手指的安全接触位置， 短探测PIN看不到 长探测PIN PIN脚焊锡良好 虚焊（锡膏凸起) *