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第2章 高频电路基础 第2章 高频电路基础 通信工程系： 王春圃chpwang@cuit.edu.cn 　 复习 1、影响电阻器高频特性的因素有哪些？ 2、在什么情况下高频电路中的电容器等效于一 个电感器？ 3、高频电感器的损耗性能用什么参数来表征？ 其定义是什么？ 4、什么是振荡回路？ 5、什么是简单振荡回路？ 6、什么是简单振荡回路的谐振特性？ 1 　　串联谐振回路 并联谐振回路 R0= r ---------------------------------------------------------------------------------- 当Q1时，　　　　　 　 谐振频率 品质因数 通频带 Uc=QU UL=QU Ic=QI IL=QI 第二章 高频电路基础与系统问题  主要内容 2.1 高频电路中的元器件 2.2 高频电路中的组件 2.3 阻抗变换与阻抗匹配 2.4 电子噪声 2.5 非线性失真 2.6　高频电路的电磁兼容 2 1、高频振荡（谐振）回路 2、高频变压器 3、谐振器 4、滤波器 5、高频衰减器 2.2 高频电路中的组件 例 1 设一放大器以简单并联振荡回路为负载，信号中心频率fs=10 MHz，回路电容C = 50pF， (1) 试计算所需的线圈电感值。 (2) 若线圈品质因数为Q=100，试计算回路谐振电阻及回路带宽。 (3) 若放大器所需的带宽B0.7=0.5MHz，则应在回路上并联多大电阻才能满足放大器所需带宽要求? 　　解 　　(1) 计算L值。 将f0以兆赫兹(MHz)为单位，Ｃ以皮法(pF)为单位，L以微亨(μH)为单位， 上式可变为一实用计算公式: 将f0=fs=10 MHz代入，得 　　(2) 回路谐振电阻： 回路带宽： 　(3) 求满足0.5 MHz带宽的并联电阻。 设回路上并联电阻为R1，并联后的总电阻为R1∥R0，总的回路有载品质因数为QL。 此时要求的带宽B0.7=0.5 MHz，故 回路总电阻为： 需要在回路上并联7.97 kΩ的电阻。 　　 2. 抽头并联振荡回路 接入系数是指与外电路相连的那部分电抗与本回路参与 分压的同性质总电抗之比，也可以用电压比表示。 激励源或负载与回路电感或电容部分连接的并联振荡回路 Z=p2ZT I =IT/p 谐振时 R=p2R0 接入系数 P 功率相等 (a) 电感抽头 p=( L1 + M ) / L 若可忽略M，则 p= L1 / L (b) 电容抽头 L1 例 2-2 如图2-11， 抽头回路由电流源激励，忽略回路本身的 固有损耗，试求回路两端电压u(t)的表示式及回路带宽。 Z=p2ZT R=p2R0 　　解 由于忽略了回路本身的固有损耗，因此可以认为Q→∞。由图可知，回路电容为 谐振角频率为 电阻R1的接入系数 等效到回路两端的电阻为 回路两端电压u(t)与i(t)同相，电压振幅U=IR=2 V，故 输出电压为 回路有载品质因数 回路带宽 　　3. 耦合振荡回路（双调谐回路） 　初级回路 接有激励信号源的回路。 次级回路或负载回路 与负载相接的回路。　 耦合系数 k 耦合回路的公共电抗的绝对值与初次级回路中同性质的电抗的几何中项之比。 图 2-13 耦合回路的频率特性 1. 物理特性 2.2.3 石英晶体谐振器 压电效应 当晶体受外力作用而变形时，其表面会产生正负电荷。 反压电效应 当晶体两面加电压时，晶体会发生机械形变。 ?当外加电信号的频率在晶体固有谐振频率附近 时，会发生谐振现象。 ?谐振频率与晶片的厚度成反比。 ?既可以在基频（或基音）上谐振，也可以在高次 谐频（或泛音）上谐振。 ?通常是利用3、5、7等奇次谐频。 2.2.3 石英晶体谐振器 　2. 等效电路及阻抗特性 串联谐振频率fq 并联谐振频率f0 品质因数Q ?加入负载电容后，接入系数为：p≈Cq/(C0+CL) p≈Cq/C0 接入系数p 　阻抗特性 容性区 容性区 感性区 　　晶体