IPQC组课长试卷5.docVIP

IPQC SIP試題----管理職（60分鐘） 姓名： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分，共20分) 1.孔破的允收標准為1.不可有環狀孔破 ﹑2.點狀孔破每孔允許有1個孔破 2.防焊曝光采用之原理為﹕影像轉移 4.OSP之檢驗方式﹕1.外觀檢查﹑2.膜厚測量3.信賴性測試 5.干膜站檢驗時板面顯影不潔不可超過板面積的20% 6.干膜站對孔環曝偏檢驗標准為（大邊-小邊）/2 ≦2 7.黑孔線阻值應小于等于250歐姆 8.噴錫厚度廠內的管控標准為50-1000U” 9.線路缺口不可超過原線寬的20% 10.化銀線對銀厚廠內的管控標准為6-15U” 11.化金對金鎳厚的廠內管控標准為金厚≧3U”鎳厚≧100U” 12.文字上焊盤BGA區域不允許﹐其它PAD不可超過2*1MIL 13.V-cut殘厚儀的殘厚標准為1/3板厚±0.1mm 14. 防焊爆油的允收標准為BGA SMT區域不可有,其它小於10個孔﹐且不可上PAD 二、判斷題（每題1分，共10分） 共10題 檢驗判定等級中MA代表主要缺點﹐是指無功能性影響屬外觀性不良.（╳） 2. 鑽孔孔塞允收標准為只