大连大学建筑环境测试技术 第三章 温度测量.pptVIP

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  • 2018-02-06 发布于浙江
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大连大学建筑环境测试技术 第三章 温度测量.ppt

* 热电阻分度号 温度 ℃ 电阻值 Ω Cu50 Cu100 Pt10 Pt100 85 134 -140 -155 68.19 157.38 4.387 37.62 4.标准化热电阻分度表 P342-P343 附录4 练习 * 4.半导体热敏电阻 P83 优点:负电阻温度系数大,因此灵敏度高。电阻率大,可作成体积小而电阻值大的电阻元件,这就使之具有热惯性小和可测量点温度或动态温度。 缺点:同种半导体热敏电阻的电阻温度特性分散性大,非线性严重,元件性能不稳定,因此互换性差、精度较低。 大多数半导体热敏电阻具有负的温度系数,其电阻值与温度的关系为 RT = AeB/T 半导体热敏电阻通常用铁、镍、锰、钴、钼、钛、镁、铜等复合氧化物高温烧结而成。 * WZP2-240/A级3线300/150mmE(0-300℃)隔爆热电阻 WZC-111/Φ12*1000mm Cu50铜热电阻 WZPK2-103/B级Φ6*515mm(0-300℃)铂热电阻 * 热敏电阻 1. 铠装热电阻 2. 薄膜铂热电阻 3. 厚膜铂热电阻 三、特殊热电阻 * 热敏电阻体温表原理 * 四、热电阻测温电路 (一)平衡电桥测温 测量方法多采用不平衡电桥和自动平衡电桥。

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