无锡集成电路企业情况表.doc

无锡IC设计业前十强情况 企业名称 主要业务 2012年产值 （亿元） 华润矽科 数字音视频SoC、微控制器、模拟集成电路和系统方案设计与开发 美新半导体 微电子机械集成电路（MEMS）和模拟以及混合信号集成电路 中星微电子 传感器网络芯片领域及其他技术领域内芯片的研发、设计及销售 芯朋微电子 模拟及数模混合集成电路为主，业务重点在电源管理IC、显示驱动IC、智能功率IC等 友达电子 音频功放、收音机、马达驱动、电视机、显示驱动、电源、特种器件 力芯微电子 音频功放、电源管理、模拟开关、显示驱动、微控制器 中微爱芯 BIPOLAR、CMOS、BI-CMOS、DMOS设计制造 海威半导体 视音频、电机控制、安防CCD、手机芯片、 电话、LCD屏、汽车电子芯片、强电防触电芯片，专用IC等 晶源微电子 功放、电源、音视频处理、LED驱动 德思普科技 高性能、低功耗、集成多个CPU和GPU DSP的SoC半导体处理芯片 无锡晶圆制造生产线情况 晶圆尺寸 企业名称 工艺 技术水平 （μm） 产量 （万片/月） 12 SK海力士 DRAM、CMOS 20nm级（29nm） 18 8 华润上华（2厂） CMOS 0.11～0.13 6 6 华润上华（1厂） CMOS 0.35～0.5 6 华润上华（5厂） 双极BCD 0.35～0.5 3.5 华润华晶 VDMOS 0.8～1.2 5 无锡KEC TR 0.5～1.5 3 江苏东光 TR 0.35～0.8 2 5 华润华晶 VDMOS ＞3.5 ＞10 华润华晶 TR 0.8～1.6 ＞10 中电科58所 CMOS 0.5 0.6 江阴新顺 TR 1.5～2.0 7 4 华润华晶 TR 2 华润华晶 IC 1.2～2.0 ＞2 中电科58所 声表 2 0.6 江苏东光 TR 2.0～5.0 3 敦南科技 TR 1.5～2.0 3 无锡封测业五强企业情况 企业名称 主要业务 2012年产值 （亿元） 新潮科技 （长电科技） 分立器件、引线框架、基板封装、封装材料等 海太半导体 存储器芯片的探针测试、封装、封装测试、模组装配和模组测试 英飞凌 半导体后道封装和智能卡芯片封装 康可电子 半导体浪涌保护器