镀膜工艺演示课件讲稿.pptVIP

2015.01.13 v1r0 * ?CymMetrik. All rights reserved. 真空鍍膜工藝介紹 李振強2015.02.04 電 鍍 電鍍(Electroplating) 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性 或尺寸 電鍍的目的 電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。 電鍍的基本構成元素 外部電路 陰極、或鍍件(work)、掛具(rack)。 電鍍液(bath solution)。 陽極(anode)。 鍍槽( plating tank ) 加熱或是冷卻器(heating or colling coil ) 電鍍前處理流程 分類上架 (依素材外觀選擇適合掛具) 脫脂清洗 (溫度.濃度.時間 ) 粗化 (溫度.濃度.時間) 中和 (溫度.濃度.時間) 水洗 (自來水連續循環 ) 敏化 (溫度.濃度.時間 ) 水洗