Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制.pdf

中文摘要 微电子封装工艺中，起到热、电和机械连接作用的无铅焊料合金组织中金属 间化合物的形态和分布直接影响着该合金的连接性能。本文以共晶配比附近的 Sn—Ag合金为研究对象，通过改变成分配比和凝固速率系统研究了其凝固过程中 金属间化合物相(Ag。Sn)的析出规律。结合显微组织观察、热分析和热力学计算， 从凝固过程两相竞争生长的角度揭示了块状金属间化合物Ag。Sn的形成机理。采 用高温时效模拟焊点的高温服役过程，阐明了在持续高温环境下合金组织中金属 间化合物相的演化规律。最后探讨了第三组元及异相纳米ZrO：微粒的掺入对合金 组织中金属间化合物的析出控制及强化机理。上述研究包括的主要内容和获得的 结论是： 通过改变冷却介质，系统研究了亚共晶、共晶和过共晶Sn-Ag合金在不同凝 固速率下其组织中金属间化合物的形成规律。结果表明：只在缓冷过共晶合金凝 固组织中有块状金属间化合物Ag。Sn的析出。在较快凝固速率下，三种合金组织 构成。这归因于非平衡条件下的动力学过冷使合金凝固过程按亚稳伪共晶反应进 行。提高凝固速率对合金组织的影响为：一方面，符合经典共晶合金枝晶生长规 凝固速率在0．08．-一104Ks。1的范围内)。另一方面，符合弥散强化原理，在共晶体 区域中析出纳米Ag。Sn相提高了其显微硬度。在低速凝固速率下，发展了一种通 过合金凝固时的名义热容曲线来确定固相体积转变过程，进而确定组织中块状金 属间化合物体积分数的有效方法，结合定量金相分析和热力学计算，揭示了过共 晶合金组织中块状金属间化合物Ag。Sn的形成机理，即：凝固时，合金熔体中的 生长并成为块状金属间化合物Ag。Sn，并且该块状相的体积分数值随着合金凝固 速率的提高而增大。 环境下的组织稳定性。结果表明：合金组织中金属间化合物Ag。Sn相的演化符合 系统自由能最小原理。平衡凝固合金组织中Ag。Sn相趋于破裂和表面球化；而非 块状金属间化合物Ag。Sn。通过精确的热焓计算和精细的组织分析，揭示了非平 衡凝固合金组织中纳米Ag。Sn相的生长驱动力源于其较高的表面能，使其处于热 力学亚稳状态。但由于该纳米Ag。Sn相仅局部分布于共晶组织中，因此该合金在 室温下仍然结构稳定。 来控制其形成的可行性。结果表明：在上述组元中只有Zn能影响合金凝固后组 温B，．AgZn相改变了焊料中的相析出次序，从而有效降低了其熔体过冷度。因 凝固时能与Ag结合形成金属间化合物并在Ag。Sn相之前析出的组元。而异相纳 米ZrO。微粒，因其具有较高的表面活性，可通过表面吸附效应来降低合金组织中 金属间化合物Ag。Sn的表面能，并抑制其进一步生长，从而可有效避免块状金属 间化合物Ag。Sn的形成，并使合金组织细化、力学性能提高。 关键词：无铅焊料，共晶合金，金属间化合物，凝固，高温时效，纳米相 II ABSTRACT TheformationanddistributionofIntermetallic the whichactsasthe and microstmctureoflead．freesolders mechanical affectthe micro— solderingperformanceduring connections，directly electronic the eutectic paper,nearcompositionSn-Ag packagingprocess．Inpresent ofthem wereselectedandthe ofIMCsinthesolidification alloys separatio