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酸性镀铜添加剂研究进展 高泉涌*，赵国鹏，胡耀红 （广州市二轻工业科学技术研究所，广东广州 510663 ） 摘 要：综述了酸性镀铜添加剂的分类、作用机理及其应用， 使铜镀层晶粒显著细化。其吸附是浓差扩散控制的，所 概括了酸性镀铜添加剂的研究现状，并进行了展望。 以具有正整平作用。因此它们既是光亮剂又是整平剂。 关键词：酸性镀铜；添加剂；作用机理；分类；应用 2. 1. 1. 1 2– 四氢噻唑硫酮(H1) 中图分类号：TQ153 文献标志码：A 文章编号：1004 – 227X (2010) 01 – 0026 – 04 H1 在 20 ~ 25 °C 操作时具有较高的光亮和整平能 Research progress on acidic copper plating additives // 力，但在 30 °C 以上操作时得不到光亮度和整平性能良 GAO Quan-yong*, ZHAO Guo-peng, HU Yao-hong 好的铜镀层。厦门大学周绍民等[6]研究表明，H1 通过 Abstract: The classification, mechanism and application of 吸附作用阻化铜电沉积过程，影响铜晶体生长，使铜 acidic copper plating additives were reviewed. The research 镀层晶粒显著细化。同时，由于强特性吸附，使其夹 status of acidic copper plating additives was summarized and the prospect was forecasted. 杂在结晶面的机会增多，镀层应力提高。另外，由于 Keywords: acidic copper plating; additive; mechanism; H1 的吸附作用受扩散控制，因此它具有正整平作用。 classification; application 2. 1. 1. 2 乙撑硫脲(N) First-author’s address: Guangzhou Etsing Plating N 在 10 ~ 40 °C 温度范围内可镀出全光亮、整平性 Research Institute, Guangzhou 510663, China 能良好的铜镀层。N 的质量浓度范围很宽，随温度高低 而增减。当温度为 10 ~ 40 °C 时，其质量浓度在 0.2 ~ 1 前言 1.0 mg/L。N 质量浓度过低，光亮度和整平性能下降， 铜由于具有优良的导电性、导热性、可塑性，而 低电流密度区不亮；N 质量浓度过高，铜镀层便会产 被广泛应用于电镀工业中。酸性镀铜由于其显著的优 生光亮的树枝状条纹，整平性能亦下降。 越性，正逐步取代氰化镀铜和焦磷酸盐镀铜，成为最 2. 1. 1. 3 2–巯基苯并咪唑(M) 重要的铜镀种。酸铜镀层的好坏，关键在于酸铜添加 M 在 10 ~ 40 °C 温度范围内可镀出整平性和韧性 剂的选择与应用，近年来研究学者对酸铜添加剂的改 很好的全光亮镀层。M 是良好的光亮剂和整平剂，同 进做了大量工作，同时也对添加剂机理以及添加剂在