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非公开发行 A 股募集资金运用项目 可行性研究报告摘要 华工科技产业股份有限公司 二 00 七年一月 本次募集资金投资项目的可行性报告已经华工科技产业股份有限公司 （以下 简称“本公司”、“华工科技”或“公司”）第三届董事会第九次会议审议通过， 尚需本公司2007年度第一次临时股东大会审议通过。 1 第一章 募集资金运用计划 华工科技产业股份有限公司本次非公开发行计划募集资金34，560万元，扣 除发行费用后募集资金净额约33，560万元，计划用于以下项目： 1、增资武汉华工激光工程有限责任公司用于发展半导体激光器及光纤激光 器项目 公司以募集资金10，560万元对控股子公司武汉华工激光工程有限责任公司 （“华工激光”）增资，用于发展大功率半导体泵浦固体激光器及其成套系统技术 改造扩产项目和光纤激光器项目。 2、收购武汉奇致激光技术有限公司股权及增资用于医疗激光项目 （1）公司以募集资金5，500万元收购楚天激光集团股份有限公司持有的武 汉奇致激光技术有限公司（“奇致激光”）33.23％股权，并同时以募集资金单方 对奇致激光增资 6，000 万元，增资完成后，公司合计持有奇致激光 51.00％股 权。 （2）奇致激光以增资资金6，000万元分别用于超脉冲二氧化碳激光治疗机 项目和ML-3160Q型ND3+:YAG激光治疗机项目。 3、收购股权及合资设立新公司发展激光切割机产业及相关项目 （1）公司以募集资金 2，000 万元收购武汉团结激光股份有限公司（“团结 激光”）持有的上海团结普瑞玛激光设备有限公司（“团结普瑞玛”）8.07%股权。 （2）公司以募集资金9，500万元、收购的团结普瑞玛8.07%股权以及公司 持有的武汉法利莱切割系统工程有限责任公司（“武汉法利莱”）51％股权出资， 团结激光以持有的团结普瑞玛 42.93%股权出资，武汉光谷激光技术股份有限公 司（“光谷激光”）以持有的武汉光谷科威晶激光技术有限公司（“科威晶”）70 ％股权出资，共同设立华工团结激光有限责任公司（暂定名，“华工团结”），其 中华工科技持有华工团结51.00％，团结激光持有37.24％，光谷激光持有11.