300227 光韵达 激光服务行业.pptVIP

300227 光韵达激光模板柔性线路板激光成型激光钻孔服务激光服务行业 深圳市南山区高新区朗山一路聚友创业中心大厦一楼 2011-06-08募集资金净额19396万 主要产品的用途 HDI钻孔 心血管支架 高精度的光纤激光器，减小热影响区、切缝窄、精度高、切边无毛刺，提高支架长期耐疲劳强度； 各类模板 陶瓷切割钻孔 陶瓷、钻石切割及钻孔：可对各类生熟陶瓷做切割及钻孔服务，解决陶瓷线路板制作难题；也可对钻石、水晶、太阳能硅片进行精确切割，减少成本浪费； FPC切割及钻孔 覆盖膜开窗 采UV激光可以高精度实现任意尺寸加工，侧壁光滑、整洁； PCB切割 利用紫外激光对HDI线路板打微盲孔，速度快、边沿整洁、不分层，钻孔质量极佳 手机面板切割 各类手机按键、手机面板、玻璃材质手机触控板的切割，精度高、切割端面圆滑无毛刺 合成石托盘 SMT模板清洗机 三菱电机激光加工机 主营业务 本公司是电子信息产业的精密激光创新应用商，以精密激光应用技术研究为基础，致力于用精密激光加工手段取代传统制造工艺，并突破传统制造工艺的局限，以实现电子产品的高集成度、小型化和个性化。精密激光制造是指利用精密激光技术对特定原材料进行加工、制造的过程。行业一般将加工精度在0.1-10微米，表面粗糙度（Ra值）在0.3-0.8微米的加工界定为精密加工，本公司精密激光加工精度达2微米。精密激光制造与服务目前主要应用于电子、机械、医疗、航天等行业，在电子信息行业的典型应用是激光切割、激光钻孔、激光表面处理、激光打标等。本公司主要涉及激光切割及激光钻孔业务，目前的主要产品和服务包括激光模板、精密金属零件，以及柔性线路板激光成型、激光钻孔服务。另外，根据客户的要求，公司还生产部分激光模板的附属产品，主要包括在客户生产过程中配合激光模板使用的线路板托盘、夹具、载具等。这些附属产品以机械方式加工，不作为公司的主要产品。 1、激光模板 公司生产的激光模板是SMT模板。目前，全球电子制造业的主流技术是表面贴装技术(SMT），电子信息产品制造业普遍采用SMT工艺进行生产，即利用SMT模板将适量的锡膏准确漏印到PCB板的指定位置上，然后将电子元器件精准连接到PCB板上的锡膏焊接点上，完成PCBA的生产。电子产品30%的产品质量问题是由于PCB印刷质量缺陷所致，因此，采用SMT模板漏印焊料被认为是PCB和电子元件焊接过程中最重要的工序之一，是决定产品质量的关键因素。而焊料漏印质量需要靠高品质的SMT模板来保障。SMT模板作用实现过程见下图： 在精密激光加工技术应用于SMT模板生产之前，传统的SMT模板生产方式为化学蚀刻方法。应用精密激光技术生产的激光SMT模板具有精度高、寿命长、可修复等特点，改善了传统化学蚀刻工艺模板精度低、不易脱模、对环境有污染的缺点，而且产品稳定耐用、使用寿命高、适合快速发展的SMT生产工艺需求，是目前SMT行业最普遍使用的模板，正逐步替代传统的化学蚀刻工艺模板。 2、精密金属零件 激光可用于加工各种金属及非金属材料。激光加工金属零件由于应力变形小，零件的光洁度及精密度都较传统加工工艺高，同时，利用激光工艺加工金属零件无需开模、加工便捷，可以直接加工各种超薄材料、图形复杂的零件，因此在电子、通信、航空、航天、军事、医疗等行业具有广泛应用。公司目前主要产品是精密光栅、精密屏蔽罩、模轮组件等。 3、柔性线路板激光成型服务 柔性线路板激光成型是指利用激光将各种材质的柔性线路板的外形精密切割成所需要形状。柔性线路板激光成型目前主要应用于柔性线路板外形切割、覆盖膜开窗、软硬结合板剥离等，相关产品主要用于各种电子产品中。 4、激光钻孔服务 激光钻孔是指利用激光设备对各种材料进行钻孔。公司目前开展紫外激光及CO2激光钻孔业务。利用紫外激光对线路板钻微孔、盲孔，不需要前处理，可以直接处理表面覆铜，简化了生产工序，微孔直径在30-150微米之间。但紫外激光加工效率较低，生产成本较高，适用于产品试制的样品生产。 CO2激光钻孔具有速度快、效率高、价格低的特点，适应大批量生产的要求。公司CO2激光设备主要开展HDI线路板钻盲孔服务。目前，在PCB生产制造过程中，由于PC、手机、PCMCIA卡等集成封装的需要，HDI制作技术得到飞速发展。HDI基板布孔、布线高密度化，孔结构趋于复杂化，出现2阶、3阶甚至更高阶的盲孔堆积。在HDI钻孔生产过程中，采用激光钻盲孔技术是必然的趋势，激光HDI钻孔服务将得到迅速发展。 四种主营业务的相关性 1、加工方式相关。公司涉及的两种产品和两种服务均采用精密激光加工技术生产，加工方式相同。四类业务都需要对精密激光加工设备、技术和工艺，以及金属及非金属材料的加工特性有较深入的理解。公司在一种产品生产过程中对激光加工设备和材料加工