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时间教学大纲第一阶段 ORCAD原理图设计及工作原理分析教学内容第1节 安装及License设置1.1 概述1.2 原理图绘制1.3 PADS系列软件的安装第2节Capture原理图设计工作平台2.1 Design Entry CIS软件功能介绍2.2 原理图工作环境2.3 设置图纸参数2.4 设置设计模板2.5 设置打印属性?第3节制作元件及创建元件库3.1 创建单个元件3.1.1 直接新建元件3.1.2 用电子表格新建元件3.2 创建复合封装元件3.3 大元件的分割3.4 创建其他元件?第4节 创建新设计4.1 原理图设计规范4.2 Capture基本名词术语4.3 建立新项目4.4 放置元件4.5 创建分级模块4.6 修改元件序号与元件值4.7 连接电路图4.8 标题栏的处理4.9 添加文本和图像4.10 建立压缩文档4.11 平坦式和层次式电路图设计第5节 PCB设计预处理5.1 编辑元件的属性5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配5.3 建立差分对5.4 Capture中总线（Bus）的应用5.5 原理图绘制后续处理第6节 Atmel SAM9主板所有器件用户手册参数讲阅分析?6.1 Atmel SAM9用户册重点分析总结?6.2 Atmel SAM9硬件布线手册要点分析?6.3 SDRAM用户手册要点分析?6.4 FLASH 用户手册要点分析?6.5 电源芯片用户手册要点分析?第7节 Atmel SAM9原理图设计?7.1工程建立7.2 元件库的建立7.3 核心板原理设计（CPU原理图设计，RAM、ROM原理图，接口设计）7.4 底板原理设计（USB接口、复位、按键、指示灯等原理设计）7.5 BOM表制作7.6 网络表生成（PADS格式）第二阶段 焊接基础培训课程内容第一章 手工焊接基础技术培训?1. 手工焊接入门基础知识2. 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正?3. 手工焊接基础工艺的讲解4. 烙铁的维护与保养，热传递的要点、海绵加湿要求第二章 焊接可接受性要求及焊接异常（通用外观要求)1. 焊点表面外观的可接受性要求；2. 无铅与有铅焊料的主要区别；3. 润湿及润湿角的定义；4. 焊接中常见的十一种不良焊点及定义第三章 表面贴装元件的焊接练习?1. 贴片元件的焊接技巧讲解与示范：?(1)Chip元件： 1206 / 0805 / 0603(2)MELF元件: SOD80-LL34(3)贴片三极管： SOT-23(4)集成电路： SOP-14/QFP-44/PLCC-28/QFP-1002. 学员焊接实践操作练习；3. 培训老师现场指导；第四章 表面贴装组件验收要求1. 参考国际标准IPC610第8章‘表面贴装组件’讲解：(1)Chip元件的量化验收要求(2)圆柱体帽形端子的量化验收要求(3)扁平鸥翼形引线的量化验收要求2. 实际工作中贴片元件的检验技巧讲解3. 学员自检焊接练习的PCBA4. 学员互检并讨论焊接练习的PCBA第三阶段 了解EDA/LAYOUT技术课程内容1、 Layout用户界面2、 Layout软件基本设置3、 查看制作PCB封装4、 查看Layout的设计规则5、 元件布局6、 尺寸标注7、 检查设计中的错误8、 学习总结第四阶段 Atmel SAM9PCB板生产及组装课程内容1、生产文件的制作；2、选择好的PCB制造商和其他物料供应商；?3、PCBA组装焊接4、生产制程分析和测试点测量记录5、机构匹配和误差分析第五阶段 Atmel SAM9主板软件烧写及整机测试课程内容1．BOOTLOAD烧写以及常见FLASH烧录；2．Atmel SAM9的硬件信号测试；3．软件和硬件联调以及LINUX内核及文件系统下载；4．整机连续开机测试；5．常见硬件设备问题的故障分析和维修。第六阶段 毕业测评及选择就业毕业测评及就业指导◆ 由技术专家对学员进行项目开发答辩；◆ 简历优化提炼；◆ 模拟面试训练、选择就业单位嵌入式硬件工程师培训班大纲课程内容目的与需求电子线路设计1、晶体管与MOS管放大电路设计2、OP放大电路设计3、震荡电路设计4、数字电路设计5、电源电路设计6、单片机外围典型电路设计1、掌握晶体管与MOS放大电路典型电路设计、器件选型、参数 计算2、OP使用技巧、零点漂移抑制、增益与相位，相位补偿3、RC震荡、LC震荡、晶体震荡原理与使用技巧、压控震荡设计4、各种数字IC使用、组合、时序电路设计5、线性稳压电源、开关稳压电源设计；DC-DC使用、LDO使用6、掌握单片机外围电路：电源、传感器、AD、按键、数码管、 屏幕、报警等电路设计PCB电路设计1、原理图库和封装库设计2、从原理图到PCB图3、PCB设计4、PCB抗电磁干扰设计5、无线遥控电路实例设计1、掌