SMT回流焊表面贴装系统.pptVIP

  1. 1、本文档共77页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
SMT回流焊表面贴装系统

Create-SMT 回流焊表面贴装系统 ---长沙科瑞特电子有限公司--- 第一章 概述 1.1 系统简介 电子产品的微型化和集成化是当代电子科技革命的重要标志,也是未来发展的方向。日新月异的高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品,正在改变我们的生活,促进人类文明的进程。而这一切都要求元器件安装工艺的改革。20世纪70年代问世,80年代成熟的表面安装技术(Surface Mounting Technology,简称SMT),是实现电子产品微型化和集成化的关键。 通过SMT实习,了解SMT的特点,熟悉它的基本工艺过程,掌握最基本的操作技能。该系统将复杂的工艺过程简单化,神秘的设备表面化,使学生在极短的时间里掌握SMT的基本工作过程,并利用该系统亲自动手实践,完成实用小产品的制作(FM自动跟踪耳塞机)。SMT-2表面贴装实习系统以低成本、高效率投入了实践教学,并且可用于科研及小规模生产。 第二章 使用说明 2.1 手动丝网印刷机 2.1.1 功能 通过丝网漏印的方法使焊锡膏黏合到焊盘上。 2.1.2 组成 1.模板 模板材料选用铜板,板厚为0.2mm。模板上有很多与焊盘大小、位置一一对应的小孔,以使焊锡膏漏印到印刷电路板的焊盘上。在使用前,应对其进行擦拭,使表面清洁。由于焊锡膏有一定的粘性,在使用后,要用酒精棉丝对模板上、下面同时擦拭,将网孔内壁擦拭干净,使其不沾有焊锡膏(刮板等其它工具使用后同样需要清理)。 2、机座 用于固定模板和印制板,通过对机座的调整使模板网孔和印制板焊盘完全对应。 2.1.3 调整 出厂时已调整好,但由于运输缘故可能需要重新调整和定位 1.? 将实习产品的印制板放在“木制托板”上,利用三个定位针固定好位置, 调整两立柱上的螺母和模板支架紧固螺栓,使模板放下时与印制板平 行接触。 2.? 调整平衡砣的位置,使模板抬起在60°~90°时不会自由下落。 3.? 观察模板上的网孔与印制板上的焊盘相对应,并对准。如对应不准 确必须进行印制板的调整,方法是: 通过机座两侧的调节旋钮对木制托板进行左右调节 通过机座前侧的调节旋钮对木制托板进行前后调节 最终使模板上的网孔与印制板上的焊盘一一对应。 2.2 真空吸笔 2.2.1 概述 真空吸笔适用于SMD片状元器件安装拾取。该吸笔体积小,使用方便, 配有三种不同规格的吸盘,可适用于不同大小的元件。 2.2.2 技术性能指标 1、电 源:220V,50H 2、外型尺寸:120×80×50(mm) 3、整机重量:<1Kg 4、气流通道:2 2.2.3 工作原理 真空吸笔是人工摸拟贴片机的贴片嘴,通过气泵产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,人工将元器件放置于相应的焊盘上,真空吸笔吸着力小于焊锡膏的粘着力,元器件自动放置在相应的焊盘上。 2.2.4 使用说明 将两根气管接于真空吸笔的前侧,根据所吸放元件的大小选择不同的吸盘,并安装于笔杆的头部。接通电源,用手指遮盖笔杆上的气孔,会产生真空吸力,拾取元件,并放在对应的焊膏上。放开手指便减小真空吸力,元件被放下。根据所吸放元件,有三种大小不同的吸盘供选择 。 2.3 Create-SMT回流焊贴片机 2.3.1 概述 表面安装技术中,表贴元器件的钎焊是通过Create-SMT回流焊贴片机完成。组成该系统的回流焊贴片机采用先进的强制热风与红外混合加热方式,实现绝对静止状态下的焊接,具有预热时间短、内腔不易污染、能耗低、体积小、操作简便的特点。 2.3.2 主要技术指标 1.电 源:220V/50Hz 2、工作电压:交流170V~264V 3、最大工作电流:14A 4、额定功率:3000W 5、外型尺寸:(长×宽×高)550mm×470mm×280mm 6、整机重量: 约33kg 7、有效焊接区面积:300×200(mm2) 8、标准工艺周期: 约3分钟 7、显示屏尺寸:135mm×105mm(256×128点阵) Create-SMT型台式表面贴装焊机主要有以下几个特点: 1、系统采用功能强大的16位单片机进行控制; 2、系统采用256×128点阵的LCD大显示屏显示汉字菜单和实时升温

文档评论(0)

ligennv1314 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档