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SMT品质标准基础知识 不良现象-----翘脚 不良现象----少锡 不良现象之一-----锡珠与少锡 不良现象----短路 不良现象----翘脚 不良现象之一----少件 不良现象----短路 不良现象----翘脚 不良现象之一------虚焊 不良现象之一----翘脚 不良现象之一--------管脚变形 不良现象之一------短路 不良现象之一-------表面脏污 不良现象之一------破损 不良现象之一------竖立 到生产线上去吧,带上你的放大镜 以“挑剔”的态度去检查生产的各个环节 错误是我们最好的老师 不可避免,我们也会犯错误,而且是很严重的错误 我们在一次次的自我反思 我们有极强的自我完善能力 我们正在建立自己的完善的培训体系 DO YOU KNOWN? 我们的构想 改变我们自己吧! 在我们一生中我们总是在试图改变别人,但最后发现改变的却是我们自己 片状元件简介 SMT元器件 片状电阻 片状电容 片状电感 一些常用的缩略词 SMD:Surface Mount Device(表面贴装元件) PCB:Print Circuit Board(印制线路板) PCBA:Print Circuit Board Assembly(印制线路板组件 IC:Integrated circuit(集成电路) SPC:Statistical process control(统计过程控制) QA:Quality Assurance(品质保证) IPC:Institute for Interconnecting and Packaging Electronic circuits(国际电路连结及封装协 会) WHAT IS SMT? Smaller packages New Design Techniques New Manufacturing Techniques New Testing Techniques New Inspection Techniques 对PCBA的污染及ESD的防护 防静电手套 静电环 不要与元件及焊盘接触 生产中需要注意的问题 静电(ESD) 污染: 温度:24~26度 湿度: 我们的成绩 在元件顶面边缘处小于0.25mm的任何破裂，均可接受 B区域不允许有破损。 不可接收: 1. 起阻抗要素的位置上的任何破裂。 2. 任何裂缝。 先进的表面贴装技术及封装 QFP(间距小于0.5mm) Flip chip chip -on-board(COB) Ball grid array(BGA) chip scale(size) package(CSP) SMT与传统的PTH的比较(一) 较小的外型尺寸 可以双面贴装 增加了安装密度 较高的产品稳定性 制造费用的减少 产品电气性能的改善 SMD-玻璃二极管(MELF) 锡膏知识之一 锡膏,英文为SOLDER PASTE或SOLDER CREAM 锡膏的主要成分为锡/铅(Sn/Pb)合金,助焊剂,增稠剂以及其它一些合金成分组成 锡膏的熔点与锡膏中锡/铅合金的成分,比例以及其它合金的成分有关,对于Sn/Pb 比为63/37的锡膏,其熔点为183℃ 锡膏知识之二 由于锡膏中含有一些助焊剂等化工填添加剂,在正常的温度下会发生一些我们不希望的反应 所以通常我们将锡膏放在冷冻室中保存,一般要求的温度为2~7 ℃ 锡膏小知识(二) 为了防止锡膏在存储及使用过程中吸收空气中的水分,导致在回流过程中水分蒸发引起锡珠(SOLDER BEADING)的产生,在存储过程中要求密闭瓶盖;使用环境要求有温湿度控制,避免造成吸湿与锡膏中溶剂的过快挥发. SMT生产工艺分类 单击此处添加文本 SMT生产流程简介之一 SMT生产流程简介之二 SMT生产流程简介之三 SMT生产流程简介之四 SMT的优点 1.0 较小的元件尺寸,节约空间 2.0 较高的产品稳定性 3.0 成本的减少 4.0 性能的改善 SMT是一种新生产方式 SMT PTH SMT生产工艺之一:插件(手插/自插)+SMT单面工艺 点胶 /印胶 SMD 贴装 固化 翻板 手插 波峰焊 自插 /手插 翻板 SMD 贴装 固化 手插 点胶 /印胶 翻板 波峰焊 SMT生产工艺之一:SMT单面工艺+插件(手插/自插) 印锡 SMD 贴装 回流焊 翻板 手插 波峰焊 SMT生产工艺之一:SMT双面工艺+插件(手插) 印锡 SMD 贴装 回流焊 翻板 点胶/ 印胶 SMD 贴装 固化 翻板 手插 波峰焊 SMT生产工艺之一:SMT双面印锡工艺 印锡 SMD 贴装 回流焊 翻板 印锡 SMD 贴装 回流焊 * * * *