[工学]微电子技术及应用10.pptVIP

使用微电子器件的必备知识 微电子技术及应用 王德明 dmwang@staff.shu.edu.cn 第一章 使用微电子器件的必备知识 第一节 集成电路的封装技术 使用微电子器件时，首先接触的是器件的外形-----即封装。据《中国大百科全书·电子和计算机卷》定义： 封装技术是把集成电路封装、密封在一个外壳内，使其能在所要求的环境和工作条件下稳定可靠地工作。 IC产业一般分为设计、制造、封装测试三大部门，以中国台湾IC产业为例，2001年三大部门约各占22%、61%和17%，可见封装占有一定地位。而且，新上IC产业的国家，往往首先从封装做起。  一、常见的集成电路外形封装 1.封装形式： 数字电路 ------ 双列直插 DIP(Dual In-line package)： PDIP（塑料）、CDIP（陶瓷） 表面贴装 SMT (Surface Mount Technology)： 陶瓷无引线芯片载体 LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 小尺寸封装SOP (Small Outline Package) 薄小尺寸封装TSOP (Thin Small Outline Package) 塑料四边引出扁平封装PQFP (Plastic Quad Flat Package)等结构。 模拟电路------ 双列直插、单列直插、金属圆壳、TO型 2. 封装材料： 塑料------价廉，目前集成电路封装绝大多数产品采用塑料封装。 在我国塑料封装电路占总产量的98%。如PDIP封装。 陶瓷------ 成本较高，工艺相对复杂,适用于高频高速IC。 3.封装评价： 连接效率-----高低；（芯片面积与封装面积之比） 体积------厚薄； 装配------难易； （封装合格率与工艺难度有关） 气密性-------好坏； 耐温-------高低。 （散热与封装结构、材料有关） 二、新型封装形式的发展趋势 数十年来，器件封装技术一直追随着IC的发展而发展，一代IC就有相应一代的封装技术相配合，而80年代SMT的发展，更加促进器件封装技术不断达到新的水平。 从90年代中后期开始，电子产品迅速朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求： 1. 单位体积信息量的提高（高密度化）；2. 单位时间处理速度的提高（高速化）。 为了满足这些要求，势必要提高电路组装的功能密度，这就成为了促进电子器件封装技术发展的最重要的因素。 现在有一半的电子系统是“便携式”的，预计到2004年底，这类产品将增加到六成以上。 封装的尺寸缩小了，互相连接的效率提高了。 连接效率 连接效率是指：芯片的最大尺寸和封装尺寸之间的比值。 这是衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标，芯片面积SC与封装面积SP之比，这个比值越接近1越好。 例如： 以采用40根I/O引脚、PDIP封装的 CPU 为例，其 SC /SP =3×3/15.24×50=1：86 离1相差很远。 又如： 以0.5mm焊区中心距，208根 I/O 引脚的 QFP （Quad Flat Pack）封装的 CPU 为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则 SC /SP =10×10/28×28=1：7.8 由此可见，两者的封装尺寸相近。而QFP的连接效率却比DIP大大提高。 目前最具发展潜力的封装技术是： BGA (Ball Gate Array—焊球阵列封装)、 CSP (Chip Scale Package—芯片尺寸封装)、 FCIP (Flip Chip In Package —倒装芯片封装)、 MCM (多芯片模块)封装和3D Package(立体封装)等。  BGA----- 所谓BGA即焊球阵列封装，它的 I/O 端是焊料球，并呈阵列排列。 BGA的出现是封装技术的一个突破，不仅可以安排更多的 I/O ，而且还可用于MCM(多芯片模块)封装。如果采用倒装片技术，更不用金属丝连接，从而可望进一步提高 IC的速度和降低结构复杂程度。  CSP----- 是指其封装面积不大于1.2倍芯片尺寸的封装形式。或者说连接效率不低于1：1.2封装形式。它的特点是小尺寸、低功耗。 FCIP---- 倒装芯片封装技术的突出优点是体积小和