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无机材料成型工艺12第十二章 陶瓷的烧成
第十二章 烧 成 第一节 烧成过程中的物理化学变化 一、低温阶段 (室温-300℃) 水分蒸发期,为继续干燥阶段 物理变化-脱残余水分;坯体少量收缩,气孔率增大。 二、中温阶段(300-950℃) 分解氧化和晶型转化期 1、结构水的排除 2、碳酸盐分解 3、碳素、有机质和硫化物氧化 4、石英的晶型转变和少量液相的形成 三、高温阶段(950-最高烧成温度) 3.弱还原阶段(1150-烧成温度) 防止燃烧不充分造成残碳,趋于中性气氛 非晶态(玻璃相)增多,液相的表面张力使颗粒相互拉近,坯体逐渐致密;熔解Al2O3+SiO2生成莫来石,形成骨架,增加坯体强度。 四、高温保温阶段 一般陶器:1150~1250℃,时间1小时; 精陶: 1220~1250℃,时间2~3小时; 日用瓷: 1280~1400℃,时间1~2小时; 釉面砖: 1150~1250℃,时间1分钟; 五、冷却阶段 400℃~室温; 可以快冷,含有大量方石英的坯体应缓冷,速率可大于100℃/h; 第二节 烧成设备 二、梭式窑和钟罩窑(现代间歇式窑炉) 三、隧道式窑(连续式窑炉) 四、辊道式窑 第三节 烧成制度 二、温度制度-温度与时间的关系 隧道窑煅烧日用瓷的温度曲线 三、气氛制度 三、压力制度-压力与温度的关系 负压有利于氧化气氛 正压有利于还原气氛 第四节 烧成缺陷 变形 原料:塑性粘土多;挤泥颗粒定向排列,溶剂过多; 成型:成型应力;坯体密度不均;脱模外力致应力; 烧成:装窑不当;烧成温度过高,窑内温差大,受热不均 棕眼桔釉 由釉料熔化坯体气体释放不尽造成微细针孔,釉泡破裂后不能填平釉面。 釉裂剥釉 坯釉膨胀系数不适应。 开裂 1.入窑前已裂: 成型设计不合理;干燥速度过快;装窑不当。 2.烧后坯釉同时裂开: 入窑含水量过大,升温快,水分排出过急,开裂范围大,裂口规则,断面粗糙但不锋利,色黄; 高温阶段升温过快,坯体收缩过大,裂口平整,范围小,不锋利,白色泛黄; 冷却阶段降温过快,裂纹细长,裂口断面光滑,锋利,色白; 坯泡:氧化泡似小米粒,断面呈灰黑色;还原泡比氧化泡大,断面发黄; 釉泡:较小,位于釉层表面,位于边缘或棱角处又称水边泡,坯体或釉料可溶盐过多造成。 起泡 色黄火刺黑斑烟熏 发黄:升温太快,Fe3+未能全部还原 火刺:匣体密封不严,火焰直接与制品接触,边缘呈黄色或褐色; 黑斑:烧成气氛控制不当,有机物中碳素在高温下沉淀而显黑色。 烟熏:碳素,有机物沉积而未被氧化 * 烧成是指坯体在高温下发生一系列物理化学反应,使坯体矿物组成与显微结构发生显著变化,外形尺寸固定,强度提高,最终获得某种特定使用性能陶瓷制品的过程。 掌握陶瓷坯体在烧成过程中各温度段所经历的主要物理、化学变化; 了解坯体在烧成过程中显微结构的变化与釉层的形成; 烧成过程中常用的烧成设备的结构和特点; 掌握烧成过程中常见缺陷产生的原因和预防措施。 学习要点 毛细管压力、表面张力 粘滞流动、溶解-沉淀 反应液相烧结 毛细管压力、表面张力 粘滞流动、扩散 液相烧结 自由能或化学位差 扩散 固态烧结 蒸汽压差 蒸发-凝聚 气相烧结 驱动能 物质迁移机理 烧结类型 坯体含水量对坯体升温的影响 1、水量过大,蒸发引起过大内应力,导致坯体开裂。 2、坯体表面凝水,导致局部膨胀,造成水迹和开裂; 3、与SO2作用产生在坯体表面产生白霜; 防范措施: 水分含量3%, 严格控制升温速度; 水分含量1%, 可以加速升温;一般控制在2%; 加强通风,提高干燥速度;控制烟气温度,防止凝水; 三价铁还原成二价铁,与二氧化硅反应形成硅酸铁。 FeO+SiO2==FeSiO3(1150℃) 硫酸盐分解释放二氧化硫在釉面玻化前排出。 CaSO4+CO==CaSO3+CO2 ?,CaSO3==CaO+SO2 ? 转变点低于釉料始熔温度150℃, CO浓度3%~5% 玻化成瓷期,坯体开始烧结,釉层开始熔化 1. 氧化保温阶段(950-1020 ℃) 促使中温阶段各反应反应完全,使窑内温度均匀; 2. 强还原阶段(1020-1150 ℃) 高温阶段瓷坯的特点: 1)强度增大; 2)吸收率和孔隙率降低; 3)体积收缩; 4)光泽度增加。 避免升温过快,控制还原气氛的浓度,减小窑内温差 1、促使物化反应完全; 2、使坯体内部的玻璃相,生成的新相和未熔融石英可以进一步分散和反应,改善微区结构,保证固相物质与液相能够均匀分布; 3、促进莫来石晶体生长,增强坯体强度; 4、减小窑内温差。 急冷 缓冷 终冷 烧成温度~850℃;降低成本,防止析晶和低价铁再氧
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