颗粒尺寸及表面处理对 SiCpAl复合材料组织性能的影响管理.pptVIP

从图中可以看出复合材料的塑性均较基体大幅度降低。复合材料的延伸率随着颗粒尺寸的增加而增加，但当颗粒尺寸增加到 56μm 时，复合材料的延伸率反而下降。其中，MMC1 复合材料的延伸率最低(11.14%)，只有纯 Al 延伸率的近 1/4。 * （5）拉伸断口形貌如图所示： * 从图中可以看出，颗粒尺寸越小，复合材料断口的韧窝和撕裂棱越多。 56μm 大颗粒增强的复合材料呈现脆性断裂特征，颗粒的解理断裂比较严重。 * 结论 a、复合材料的位错密度和热残余应力随着颗粒尺寸的增大而减小。 b、复合材料的抗拉强度和屈服强度均随着颗粒尺寸的增大而减小。 C、颗粒尺寸通过两种方式影响复合材料的变形行为：位错强化机制和大颗粒断裂损伤弱化机制。 * （二） SiCp表面处理对SiCp/6066Al组织性能的影响 实验过程： （1）实验材料:基体6066Al，增强体SiC为β- SiC颗粒，平均粒度10μm； （2）采用3种方法对SiC颗粒进行表面处理； （3） SiC颗粒表面形貌分析； （4）制备复合材料； （5）复合材料组织分析及性能测试。 * 对SiC颗粒表面处理的3种方法： 方法1（酸洗+高温氧化处理）：40%HF溶液（40℃）酸洗3h+1100 ℃高温氧化10h. 方法2（碱洗+盐处理）：饱和NaOH溶液 (80 ℃恒温)碱洗30min+80 ℃饱和氟锆酸钾（ K2ZrF6）溶液恒温浸泡2h. 方法3（碱洗+酸洗）：20% NaOH溶液(80 ℃恒温)碱洗30min+25%HCl溶液（50 ℃恒温）酸洗30min. * 表面处理对颗粒表面形貌的影响 原始颗粒与不同方法处理后的颗粒表面形貌如下图： * 上图表明： 方法1处理的颗粒钝化效果明显； 方法2处理的颗粒表面有众多蚀坑和锯齿状的刻痕，比表面积增大，实现了颗粒粗化； 方法3处理的颗粒棱角有所钝化。 * 表面处理对颗粒物相组成的影响 3种方法处理后的SiC颗粒X射线衍射图谱如下： * 由图可知： 方法1处理的SiC颗粒X射线衍射图谱中没有出现SiO2的衍射峰，但在SiO2衍射峰位置出现了弥散峰。 方法2 处理的SiC颗粒X射线衍射图谱中氟锆酸钾（K2ZrF6)的衍射峰强度比较低但是比较明显， K2ZrF6在SiC颗粒表面析出。 方法3处理的SiC颗粒X射线衍射图谱中无氧化硅及其他杂质存在。 * 表面处理对复合材料组织的影响 用不同方法处理的SiC颗粒制备的复合材料金相组织如图： * 由上图可以看出，用原始态SiC颗粒制备的复合材料颗粒团聚现象严重，而经过3种表面处理后的复合材料中颗粒分布的均匀性都有明显的改善。 * 结论 （1）酸洗+高温氧化处理使SiC颗粒明显钝化，表面被一层非晶态的SiO2膜包裹，颗粒表面状态得到了改善； （2）碱洗+氟酸盐处理使SiC颗粒表面粗化，K2ZrF6在颗粒表面结晶析出； （3）碱洗+酸洗处理后SiC颗粒表面平直、干净，棱角有所钝化； （4）SiC颗粒经各种工艺表面处理后，与原始态相比，团聚现象明显减少。 * * * 基体采用工业纯铝粉，平均粒径为 10μm 增强体采用α 型 SiC 颗粒，颗粒平均粒径分别为 1 μm、5 μm、20 μm和 56 μm。颗粒形貌如图 所示。从图中可以看出颗粒几何形状为不规则的多角形，有些颗粒的棱角非常尖锐。 * 制备出的四种颗粒尺寸的 SiCp/Al 复合材料分别标记为 MMC1、MMC5、MMC20 和 MMC56 * 吉林大学王煜明教授发展了线形分析理论，提出了单线条测量位错密度的理论和方法。 本文利用吉林大学分析软件包对 SiCp/Al 复合材料基体中的位错密度进行了测量。测量结果列于表 3-1。从表中可以看出，测量结果与 TEM 观察结果相一致，即随着 SiC 颗粒的尺寸减小，复合材料基体中的位错密度增高。 * 为了分析问题的方便，假定颗粒为球形，则可认为复合材料基体中存在的热残余应力是静水应力。尽管面间距的变化与基体的热残余应力之间的定量分析可能是极为复杂的。但可以肯定的是，面间距越大，则表示基体中的残余拉应力越大 * 复合材料中由于 SiC 颗粒的加入，其本身能承受比基体更多的载荷。所以复合材料的流变应力要高于纯 Al。由于颗粒尺寸越大，则颗粒所含的缺陷越多，同时单个颗粒承受的载荷也增大，导致了在热挤压过程中，大颗粒发生断裂的几率较大。在拉伸过程中，大颗粒也容易断裂，使颗粒的承载能力下降。因此，颗粒尺寸越大，复合材料的加工硬化率越小。 * * 从图中还可以看出复合材料的抗拉强度随着颗粒尺寸的增加而减小。增强体颗粒尺寸越小，热错配强化越明显。对 56μmSiC 增强的复合材料，颗粒的损伤导致了其 抗拉强度低于纯 Al。 * 由于颗粒尺寸越大，则颗粒所