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本例中采用公制规划，具体步骤如下。 ⑴ 执行View→Toggle Units，设置单位制为公制(Metric)。 ⑵ 在工作层设置中选中Keep Out Layer复选框，然后用鼠标单击工作区下方标签中的Keep Out Layer ，将当前工作层设置为Keep Out Layer。 4.不同板层上的布线 多层板中，在不同板层上的布线应采用垂直布线法，即一层采用水平布线，则相邻的另一层应采用垂直布线。在绘制电路板时，不同层之间铜膜线的连接依靠过孔(金属化孔)实现。图5-17中，需要用导线连接元件焊盘4和自由焊盘0，但在同一层上有一条导线阻挡，不能直接布通，在单面板中只能在顶层上设置一条短路线来连接，而在多层板中，导线可以依靠过孔，从另一层穿过去。 属性对话框设置完后，单击OK按钮结束，用鼠标定义一个封闭区域，程序自动在在此区域内铺铜，图5-22所示为几种类型的铺铜。 本例中，若电路工作在高频状态，可以在PCB上加入铺铜，并与地线相连，这样可以提高抗干扰能力，如图5-23所示。 8.删除印制导线 在布线过程中，如果发现某段印制导线放置错误，可以用鼠标单击该印制导线，然后按下键盘上的Delete 键删除印制导线。 2.放置字符串 字符串一般作为电路的文字说明，最长为255个字符，高度0.01～10000mils。 执行菜单Place→String或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置字符串状态，对话框中各项主要参数含义： Text：设置字符串的内容； Height：设置字符串的高度； Width：设置字符串笔画的粗细； Font：设置字符串的字体； Mirror：设置字符串是否镜像翻转。 本例中，将地线改为使用填充区布设的电路如图5-20所示。 7.放置多边形铺铜 在高频电路中，为了提高PCB的抗干扰能力，通常使用大面积铜箔进行屏蔽，为保证大面积铜箔的散热，一般要对铜箔进行开槽，实际使用中可以通过放置多边形铺铜解决开槽问题。 执行菜单Place→ Polygon Plane或单击放置工具栏上按钮 ，屏幕弹出图5-21所示的放置多边形铺铜对话框。框中各项参数含义如下。 Connect To Net：设置铺铜连接的网络，通常与地线连接。 Pour Over Same：选取此项，设置当遇到相同网络的焊盘或印制导线时，直接覆盖过去。 Remove Dead Copper：选取此项，则将删除死铜。所谓死铜，是指与任何网络不相连的铜膜。 Grid Size：设置多边形的栅格点间距，决定铺铜密度。 Track Width：设置线宽，当线宽小于栅格间距时，铺铜将为格子状，否则为整片铺铜。 Layer：设置铺铜所在层。 90-Degree Hatch：采用90°印制导线铺铜。 45-Degree Hatch：采用45°印制导线铺铜。 Vertical Hatch：采用垂直的印制导线铺铜。 Horizontal Hatch：采用水平的印制导线铺铜。 No Hatch：采用中空方式铺铜。 Surround Pads With：设置铺铜包围焊盘的形式为圆弧形（Arc）或正八边形（Octagon）。 Minimum Primitives Size：设置印制导线的最短限制。 如果想连续删除多个图件，可以执行菜单Edit→Delete，屏幕出现十字光标，将光标移动到要删除的图件上，单击鼠标左键删除当前图件，单击右键退出删除状态。 5.6.2 布线中的其它常用操作 1.放置尺寸标注 在PCB设计时，出于方便制板过程的考虑，通常要标注某些尺寸的大小，一般尺寸标注放置在丝网层上，不具备电气特性。 执行菜单Place→Dimension或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置尺寸标注状态，将光标移到要标示尺寸的起点，单击鼠标左键，再移动光标到要标示尺寸的终点， 再次单击鼠标左键，即完成了两点之间尺寸标示的放置，而两点之间距离由程序自动计算得出，如图5-24所示。 放置在信号层上的字符串在制板时也以铜箔出现，故放置时应注意不能与同层上的印制导线相连，而在丝网层上的字符串只是一种说明文字，以丝网状态出现。 * 厚德博学 筑基建业 第5章 手工设计PCB 手工设计步骤 5.1 规划印制板 5.2 装载元件库 5.3 放置元件 5.4 元件手工布局 5.5 放置焊盘、过孔 5.6 手工布线 5.7 印制板输出 本章小节 手工设计PCB是用户直接在PCB软件中根据原理图进行手工放置元