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* 欠品对策指南 【面向服务工程师】 目　　　　　录 1 【１】欠品的考察 １）考虑欠品的要因 ２）欠品的状况调查（其他１） 　　１．移动中落下 　　２．未到达基板 ３）欠品的状况调查（其他２） 　　３．锡膏粘着力不足 　　４．基板范围内的飞件 　　５．被真空破坏的气压吹飞 ４）欠品的状况调查（其他３） 　　６．邻接干涉造成的飞件 　　７．部品附着在吸嘴上被带回 详细第4页 详细第5页 详细第6页 详细第7页 【２】欠品的状况调查 （１） 目 录 2 【３】调整 确认 手顺 １）欠品有无痕迹？ ２．吸嘴的痕迹？ 详细第8页 详细第8页 详细第8页 详细第8页 ①部品的厚度是否输入正确？ ②基板的厚度是否输入正确？ ③实装压入量是否是0.3mm？ ④机器参数中真空确认值的确认。 ①在搬送及粘着过程中有没有浮起？ ②Z CLAMP上有没有异物？ ③实装完成部品高度的输入有无错误？ ３．实装精度有无达到？ ①实装位置教示后的CPK是１．３３以上？ ②印刷后的锡膏，是在焊盘中心位置？ ③锡膏印刷是否有渗出？ ④印刷后是否长时间放置后再进行实装？ ４．基板是在范围以内吗？ ①下受PIN的配置是否正确？ ②下受PIN的高度与平面度是否正确？ ③基板有无上翘？ 详细第11页 详细第11页 详细第11页 详细第12~13页 详细第14页 详细第14页 详细第14页 详细第15页 详细第15页 详细第15~17页 （２） 目 录 2 【３】 ５.真空破坏后部品有没有飞掉？ 　 详细第18页 详细第18~19页 ①吸嘴数据库的真空破坏适当值 有无正确输入？ ②吹气压是否（０．０２MP）？ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ６．邻接干涉造成的飞件？ ①邻接间隙，实装顺序的确认。 ②吸着过程中有无坏的吸嘴？ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ７．部品附着在吸嘴上？　 ①料枪与工作台上有无异物？ ②吸嘴表面是否脏了？ ③吸嘴先端是否有磨损，变形，毛刺？ ④有无特定部品的顶丝？ 详细第20页 详细第20页 详细第21页 详细第21页 详细第21页 详细第21页 （３） ①移动中的落下 ②未到达基板 ?吸着力不足（吸嘴选择错误，真空泵破损，错误的吸着过程etc.） ?移动中的干涉（片状的浮起，Z CLAMP上异物，实装完成部品etc.） ?实装高度调整不良 ?下受PIN忘记插入 ?基板厚部品厚的输入错误etc. ③锡膏的粘力不足 ?锡膏干掉 ?锡膏印刷偏移，粘着不良（渗出） ?实装精度不良etc. ④基板的反弹引起 的飞料 ?下受PIN配置不良 ?下受高度不良 ?基板上翘 ?搭载时冲击力的增大（吸嘴HOLDER震动不良）etc. ⑤真空破坏后的残留 吹气导致飞料 ?吹气压设定错误（０．０２MP） ?真空破坏适当值不良真空泵动作不良etc. ⑥邻接干涉造成的 飞料 ?实装精度不良造成部品间的干涉 　（邻接０．１５未满） ?吸着不安定造成吸嘴检出 ?邻接部品干涉etc. ⑦部品附在吸嘴上被 带回 ?过剩实装压（基板数据，部品数据的输入错误 etc.） ?吸嘴表面的污染 ?吸嘴的磨损和变形及吸嘴的磁化etc. １．欠品的考虑要因 （４） ２． 欠品的状况调查（其他１） ①部品厚度是否正确输入？ ②基板厚度是否正确输入？ ③实装压入量是否是0.3mm ？ ④机器参数中真空确认值的确认。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ①在搬送及粘着过程中有没有浮起？ ②Z CLAMP上有没有异物？ ③实装完成部品高度的输入有无错误？ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 １．欠品有无痕迹？ （部品的痕迹）　 ２．吸嘴的痕迹？ NO YES YES NO 下一页 （５） NO YES 下一页 ３．欠品的状况调查（其他2） ①实装位置教示后的CPK是１．３３以上？ ②印刷后的锡膏，是在焊盘中心位置？ ③锡膏印刷是否有渗出？ ④印刷后是否长时间放置后再进行实装？ ①下受PIN的配置是否正确？ ②下受PIN的高度与平面度是否正确？ ③基板有无上翘？ ①吸嘴数据库的真空破坏适当值 有无正确输入？ ②吹气压是否（０．０２MP）？ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ３．实装精度达不到规格？ （是否因为粘力不足？） YES NO ４．基板是在范围以内吗？ ５．真空破坏后部品有没有飞掉？ 　 YES NO （６） ４．欠品的状况调查（其他3） YES NO ６．邻接干涉造成的飞件？ ７．部品附着在吸嘴上？　 ①邻接间隙，实装顺序的确认。 ②吸着过程中有无坏的吸嘴？