焊锡PPM改善总结报告.ppt

* SG6012-190G 焊錫PPM改善總結報告 報告人:唐仕俊 日 期:2010-12-2 / 報 告 內 容 目標、實際 成果報告 對策展開 行動計劃 / 一.目標、實際 --- 10月 --- 11月 900 3000 --- 焊锡不良（PPM） 12月 9月 8月 日 期 說明： (1) 專案改善機種為SG6012-190G(PPD5002-6). (2) 焊錫專案為PCB的不良改善(過完錫爐焊錫品質). 1.目標 2.改善后實際 4595 10月 2331 11月 --- 6574 11160 焊锡不良（PPM） 12月 9月 8月 日 期 / 說明： (1) 38周至44周共導入4項改善對策. (2) PPM計算分母相同. (3) 改善流程:方案提出?檢討?實驗?檢討(報備承認)?實施?追蹤. 二.行動計劃 1. 焊錫參數優化導入 4. 合成石加拖錫片導入 2. 增加上預熱器導入 3. 焊錫參數微調導入 3-1.改善成果報告 三.成果報告 / 3-2.各項成果報告 10236 2022 說明： (1) PPM下降率為:80%. (2) 總檢驗點數為:1607點/PCS. (3) PPM計算公式: PPM＝ 總不良點數 每臺總點數 × 檢驗臺數 × 106 11/4 9/2 80% 三.成果報告 / 0.8 258 410 410 380 4.8 3 0.35 0.07 方案4 0.8 258 440 400 380 4.8 3 0.35 0.07 方案3 3 3 3 焊劑流量刻度 0.35 0.35 0.35 氣壓(Mpa) 0.07 0.07 0.07 噴嘴氣壓(Mpa) 4.8 4.8 4.8 焊錫角度 0.8 0.8 0.8 速度 m/min 258 258 255 焊锡温 度(℃) 440 430 430 下预热3 ±20℃ 400 390 390 下预热2 ±20℃ 360 350 350 下预热1 ±20℃ 方案2 方案1 现行 方案 参数 4-1.焊錫參數優化 確定為最佳優化參數 參數優化標準 四.對策展開 / 4-1-1.參數優化效果 10236 5476 PPM改善 47% 156點 54點 錫短路 65% 53點 40點 25% 錫尖 說明： (1) 焊錫錫PPM下降:47% (2) 單項不良PPM下降最多三項:錫短路,錫尖,氣孔. (3) 檢驗總點數為:1607點/PCS 四.對策展開 29點 5點 83% 氣孔 / (1)改造锡炉设备,增加上预热器. 目的: --由單一下方預熱改變為上下 同時預熱. --改善零件通孔的吃錫不足. 4-2.增加上預熱器 (2)調整上預熱器溫度,尋求最佳焊錫條件. 無上預熱器 有上預熱器 加上預熱器后最佳焊錫條件. 四.對策展開 / 4-3.焊錫參數微調 說明： (1) 微調3為最佳參數. (2) 微調:FLUX、錫波. (3) 焊錫溫度,角度,速度不 做調整. 最佳 四.對策展開 / 4-4.合成石加拖錫片 (1) 10/25日導入治具增加拖錫片. 四.對策展開 改善前 改善后 無拖錫片 有拖錫片 / 4-5-1.不良對比 說明 錫短路 項目 改善后 改善前 1.提高預熱溫度:參數優化. 1.大晶體中間腳散熱快,零件預熱不 夠. 2.錫溫不足,焊錫流動性差 3.零件腳與露銅PAD距離不足 短路 無短路 四.對策展開 / 4-5-2.不良對比 說明 錫尖 項目 改善后 改善前 1.提高預熱,焊錫溫度. 1.散熱片為實心圓PIN,升溫慢. 2.預熱溫,焊錫溫度偏低. 3.預熱時間和吃錫時間不夠. 錫尖 無錫尖 四.對策展開 / 4-5-3.不良對比 說明 包焊 項目 改善后 改善前 1.修改合成石治具. 1.合成石治具擋住焊錫流動. 2.焊錫溫度不足. 錫尖 無錫尖 四.對策展開 / 4-5-4.不良對比 說明 氣孔 項目 改善后 改善前 1.優化焊錫溫度. 2.調整助焊劑噴涂量. 1.通孔中助焊劑沒有達到活性,殘留 助焊劑遇高溫蒸發導致不良. 氣孔 吃錫光亮 四.對策展開 / 恭請指導! /