[工学]002 可编程逻辑器件基础.ppt

第 2 章 可编程逻辑器件基础 2）FPGA FPGA结构原理图 内部结构称为LCA（Logic Cell Array）由三个部分组成： 可编程逻辑块 CLB 可编程输入输出模块（IOB） 可编程内部连线 PIC IOB CLB包含多个逻辑单元 PIC ① SRAM－－查找表类型：编程方式是掉电丢失的静态存储器和采用查找表实现逻辑； ② 反熔丝的多路开关类型：编程方式是一次性的反熔丝和采用多路开关实现逻辑。 通道型FPGA按其编程方式和逻辑功能块的类型可分为两类： CPLD与FPGA的区别 一般不能保密 可加密 保密性 EAB，锁相环 － 其他资源 能完成比较复杂的算法 完成控制逻辑 使用场合 Look－up Table Product－term 内部结构 触发器资源丰富 组合电路资源丰富 资源类型 快 慢 速度 SRAM，外挂EEPROM 内部EEPROM 程序存储 高 低 集成度 FPGA CPLD FPGA采用SRAM进行功能配置，可重复编程，但系统掉电后，SRAM中的数据丢失。因此，需在FPGA外加EPROM，将配置数据写入其中，系统每次上电自动将数据引入SRAM中。 CPLD器件一般采用EEPROM存储技术，可重复编程，并且系统掉电后，EEPROM中的数据不会丢失，适于数据的保密。 CPLD与FPGA的区别 * * * * * 1、PLD器件及其分类 2、可编程逻辑器件结构简介 3、CPLD/FPGA的结构和原理 4、PLD的设计开发步骤 5、CPLD/FPGA器件的编程 1、PLD 器件 及其 分类 管脚数目：208个 电源： 3.3V（I/O） 2.5V（内核） 速度：250MHz 内部资源 4992个逻辑单元 10万个逻辑门 49152 bit的RAM 大的PLD生产厂家 最大的PLD供应商之一 FPGA的发明者，最大的PLD供应商之一 ISP技术的发明者 提供军品及宇航级产品 1）PLD器件的分类－－按集成度 低密度 PROM,EPROM,EEPROM,PAL,PLA,GAL 只能完成较小规模的逻辑电路。 高密度，已经有超过400万门的器件 EPLD,CPLD,FPGA 可用于设计大规模的数字系统集成度高，甚至可以做到SOC（System On a Chip）。 2）PLD器件的分类－－按结构特点 基于与或阵列结构的器件－－阵列型 PROM，EEPROM，PAL，GAL，CPLD CPLD的代表芯片如：Altera的MAX系列 基于门阵列结构的器件－－单元型 FPGA 3）PLD器件的分类－－按编程工艺 熔丝或反熔丝编程器件－－Actel的FPGA器件 体积小，集成度高，速度高，易加密，抗干扰，耐高温；只能一次编程，在设计初期阶段不灵活。 SRAM型－－大多数公司的FPGA器件 可反复编程，实现系统功能的动态重构。 每次上电需重新下载，实际应用时需外挂EEPROM EEPROM型－－大多数CPLD器件 可反复编程；不用每次上电重新下载，但相对速度慢，功耗较大。 2、可编程逻辑器件结构简介 1）PLD的逻辑符号表示方法 图1.1.12为4输入端与门电路，P＝A*B*D。 图1.1.13为4输入端与门电路，P＝A* 图1.1.12 4输入端与门 图1.1.13 4输入端与门 *B* ＝0 PLD与门表示法 PLD或门表示法 或阵列也是PLD中的基本逻辑阵列，它们由若干个或门组成，每个或门都是多输入、单输出形式。以4输入与门为例，其PLD表示法如图1.1.14所示，图中Y＝P1＋P3＋P4 图1.1.14 4输入端的PLD或门 例：一个PLD异或门电路如图所示。图中 图1.1.15 PLD异或门连接图 2）PLD的基本结构 根据PAL中“与”阵列“或”阵列是否可编程，将其分为三种基本类型： ① PROM结构，“与”阵列固定“或”阵列可编程 ② PLA， “与”阵列 “或”阵列均可编程 ③ PAL， “与”阵列可编程“或”阵列固定 ① PROM结构，“与”阵列固定“或”阵列可编程 与阵列为全译码阵列，器件的规模将随着输入信号数量n的增加成2n指数级增长。 因此PROM一般只用于数据存储器，不适于实现逻辑函数。 EPROM和EEPROM 用PROM实现组合逻辑电路功能 实现的函数为： 固定连接点 （与） 编程连接点 （或） ② PLA结构， “与”阵列 “或”阵列均可编程 PLA的内部结构在简单PLD中有最高的灵活性。 ③ PAL结构， “与”阵列可编程“或”阵列固定 与阵列可编程使输入项增多，或阵列固定使器件简化。 或阵列固定明显影响了