[工学]绪论半导体器件基础春季.pptVIP

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2018-02-14 发布于浙江
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[工学]绪论半导体器件基础春季.ppt

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[工学]绪论半导体器件基础春季

数字电子电路唐竞新二零零三年绪论一、研究对象及应用领域二、器件发展概况三、模拟、数字电子电路的异同四、课程要求五、本学期教学进度六、参考书籍一、研究对象及应用领域研究对象：器件、电路及系统应用领域：通讯 Communication 控制 Control 计算机 Computer 文化生活 Cultural life 二、器件及发展概况 Diode 1904 (1911) Transistor 1948(1951) SSI (Small Scale Integration) 1960 MSI (Medium Scale Integration) 1966 LSI (Large Scale Integration) 1969 VLSI (Very Large Scale Integration) 1975 1976年 Single Chip Computer问世 MCS-48系列（1976年） MCS-51系列（1980年） 96系列（1983年） 12万元器件/片三、模拟及数字电子电路的异同点四、课程的要求理论课与实践课并重课内与课外的结合，学时比 1:2 五、本学期的教学进度六、参考书籍《数字电子电路》清华大学唐竞新清华出版社《数字电子技术基础》（数字部分）清华大学阎石主编高教出版社《电子技术基础》华中理工康华光高教出版社《数字电子技术解题指南》清华大学唐竞新清华出版社半导体器件基础 1.1 半导体基础知识 1.2 半导体二极管 1.3 稳压管 1.4 半导体三极管半导体器件基础重点内容： PN结原理二极管特性（伏安特性）三极管特性 1.1 半导体基础知识一、本征半导体典型材料硅 Si 锗Ge 序数 14 32 核外电子层排列 2. 8. 4 2.8.18.4 最外层电子数 4 4 原子模型:内层原子核和外层电子组成 Si Ge 电子分层排列、占据不同的能级电子获足够能量跃迁，由内层向外层（能量低）（能量高）原子形成晶体时，能级分裂成能带 2、晶体结构原子形成晶体时，以共价键的形式出现。以硅晶体为例最外层4个电子和相邻的其他4个原子的最外层各一个电子形成共价键结构。共价键上的电子获取足够的能量能脱离轨道的束缚，成为