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O2 Plasma操作流程 黄延芳 内容 操作流程 机台介绍 参数设置 残胶清洁效果 操作流程 作业流程 作业流程 作业流程 机台介绍 机台介绍 腔体 PUMP介绍 开机步骤 主目录介绍 参数设置 自动界面 手动界面 子程序界面 子程序PUMP DOWN 子程序FLOW GAS 子程序PRESSURE SERVO 子程序PLASMA 子程序PURGE 子程序PUMP DOWN 程序界面 每个程序由若干个子程序组成，程序的执行由子程序的排列顺序决定。 可以针对不同的需求建立不同的子程序和程序。 程序界面2 选中可用子程序，确认该子程序参数是否正确，然后可添加到程序中。 提示 设定此“闹钟”，以按时提醒需注意事项。 事件记录 事件记录是记录机台的运行情况。 程序记录 程序记录为执行程序过程的记录，当出现异常时可以查此文件以了解异常点。 成员建立 灯号 残胶清洁效果 厂商建议参数 前 後 1000W 500SCCM 400mbar 10min 前後對比 N6参数 前 後 800W 400SCCM 0mbar 4min 前後對比 其他参数 选择“自动” 选取程序CSUN，按“执行”开始作业 执行PUMP DOWN 按“确定”进行作业 执行INITIAL 将晶片放入腔体 执行PLASMA 执行PUMP DOWN 执行PRESSURE SERVO 执行PURGE 执行FLOW GAS 执行VENTING 回压 腔体回到大气状态，完成后按确定 大气 取出晶片 腔体 指示灯 抽气管 电脑显示器 电源控制区 键盘 电脑主机 抽气口 置物架 置物转盘 O2 PUMP 压力计 开关 压力2Kg 真空值 O 制程冷却水压4 N228 电脑开关转至ON 打开电脑主机开关 开机后，旋开紧急开关 按下“系统开关” 打开键盘抽屉 打开软件Project1 关机灯亮 关机灯亮 开机灯灭 点“登陆” 输入用户名密码，按确定 按设定执行操作 手动设定参数 子程序参数设定 主程序参数设定 检查系统气密性 用户登陆 设定提示时机 机台运作情况 制程执行情况 退出软件 用户登出 用户管理 完成开机 RF输出功率 O2流量 运作示物图 腔体状态 CT1气压值 置物盘转速 RF返回功率：超过RF输出功率的3%即为异常 选择程序 事件记录 跳过子程序 停止 执行 离开自动界面 运行时间 当前运行的子程序 手动开关 压力模式 位置模式：即Gate的大小固定 压力模式：根据实测压力改变Gate大小以恒定压力 O2流量 下拉可以进行子程序的选择以变改子程序参数 自动和手动设定 置物盘转速 储存、新建和删除子程序，及退出本界面 压力模式 作业时间 设定时间 选择压力模式 设定转速 设定时间 选择压力模式 设定流量 设定转速 设定时间 选择压力模式 设定流量 设定转速 设定时间 选择压力模式 设定流量 设定转速 设定功率 设定时间 选择压力模式 设定流量 设定转速 设定时间 选择压力模式 设定转速 下拉选择程序 储存、新建和删除程序，及退出本界面 该程序所包含的子程序 选中某个子程序，可以进行顺序变化及删除 选中可用子程序，可添加到当前程序中 可用子程序之参数 选择是否提示 累计值归零 将事件记录保存至电脑 事件记录列表 读取事件记录 将程序记录保存至电脑 程序记录列表 读取程序记录 退出 新增一个成员 删除一个成员 加号为该用户拥有此权限 信号灯测试