手机生产流程简介-V1.pdf

HW_BB 培训教程 手机制造流程 Dept:RD_BB Author: Mender: Date:07/16 手机生产车间分类 手机生产车间分类 中转站/仓库 贴片车间 装配车间 贴片车间 装配车间 主要完成电子元件的焊接 完成各种机构部件的组 主要完成电子元件的焊接 完成各种机构部件的组 装以及手机的测试 装以及手机的测试 贴片车间 贴片车间 生产前的 贴片式元件的 检验与维修 预处理 安装（贴片） 生产前的准备工作 生产前的准备工作 RD给出各种技转资料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram，vendor卖主list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram) 工厂在打件前要把loading board及钢板准 备好由RD确认 生产前的预处理 生产前的预处理 PCB板的检查 元件提取/元件安装 FLASH 烧录 另外还有元件确认、PCB 图确认、MARK 图确认…… 贴片式元件的安装（前期） 贴片式元件的安装（前期） 1、给PCB贴上双面胶 2 、贴片机进行贴片 3、产线工人、IPA （产线巡视员）和RD 进行确认。 贴片式元件的安装 贴片式元件的安装 锡膏、钢网 锡膏、钢网 锡膏是一种略带粘性 钢网：为了让锡膏 锡膏 钢网： 的半液态状物质，它 涂覆在特定的焊盘 的主要成分是微粒状 上，需要制作一张 的焊锡和助焊剂。当 与待处理焊盘位置 这些锡膏均匀地涂覆 一一对应的钢网。 在焊盘上以后，贴片 锡膏就透过钢网上 式元件就能够被轻易 的孔涂覆在了PCB 地附着在上面。